Zamówienia na spoiwa termokompresyjne (TC) od południowokoreańskich producentów sprzętu półprzewodnikowego odnotowują gwałtowny wzrost, napędzany przez firmy Samsung Electronics i SK Hynix zwiększające produkcję pamięci o dużej przepustowości (HBM).
Spoiwa TC odgrywają kluczową rolę w produkcji HBM, wykorzystując kompresję termiczną do łączenia i układania wiórów na przetworzonych płytkach, znacząco wpływając w ten sposób na wydajność HBM.
Według źródeł branżowych cytowanych przez “The Chosun Daily” referownych przez TrendForce, spółka zależna Samsung Electronics, SEMES, dostarczyła w ciągu ostatniego roku prawie 100 klejów TC. W międzyczasie SK Hynix podpisało kontrakt o wartości około 107,98 mln dolarów z firmą HANMI Semiconductor, która ma 65% udziału w rynku obligacji TC.
Firmy Samsung Electronics i SK Hynix opracowały odrębne łańcuchy dostaw klejów termokompresyjnych (TC). Samsung pozyskuje swój sprzęt od japońskich firm Toray i Sinkawa, a także swojej spółki zależnej SEMES. Natomiast SK Hynix opiera się na singapurskich firmach ASMPT, HANMI Semiconductor i Hanhwa Precision Machinery. Od ubiegłego roku obie firmy zintensyfikowały działania lokalizacyjne, aby zmniejszyć zależność od zagranicznego sprzętu.
Wg wspomnianego periodyku firma HANMI Semiconductor, która w 2017 r. wspólnie z SK Hynix opracowała spoiwa TC, dostarcza sprzęt do procesu MR-MUF firmy SK Hynix, wykorzystującego materiał przypominający klej do łączenia chipów DRAM. Choć spoiwa TC firmy HANMI są kompatybilne zarówno z procesami TC-NCF, jak i MR-MUF, obecnie są one dostarczane wyłącznie do firm SK Hynix i Micron.
Z kolei SEMES, specjalista w zakresie bonderów TC do procesu TC-NCF stosowanych w stackowaniu pamięci o dużej przepustowości (HBM), dostarcza swój sprzęt firmie Samsung. SEMES zamierza w tym roku przekroczyć 250 miliardów wonów ze sprzedaży obligacji TC, w porównaniu z około 100 miliardami wonów w roku ubiegłym. Jeśli chodzi o rynek HBM, TrendForce zauważa, że HBM3e może stać się głównym nurtem rynku w 2024 r., który według szacunków będzie odpowiadał za 35% udziału w produkcji zaawansowanych płytek procesowych do końca 2024 r.
