Nadchodzący Qualcomm Snapdragon 875 SoC będzie wyposażony w najnowsze rdzenie ARM Cortex-X1 i Cortex-A78. Konfiguracja układu prawdopodobnie będzie składać się z jednego rdzenia Cortex-X1 połączonego z trzema rdzeniami Cortex-A78 i czterema rdzeniami Cortex A-55. Snapdragon 875 zostanie zaprezentowany zapewne podczas wydarzenia producenta w grudniu tego roku, a sam SoC zadebiutuje najprawdopodobniej w telefonie Xiaomi.
Pojawiają się pierwsze przecieki dotyczące procesora, który będzie sercem wielu przyszłorocznych flagowców. Qualcomm Snapdragon 875, bo o nim mowa, będzie się różnił zauważalnie od aktualnego topowego produktu firmy z San Diego. Serwis MyDrivers natknął się na informacje dotyczące flagowca Qualcommu na 2021 roku. Ma on być wyposażony w pojedynczy „super-rdzeń” Cortex-X1, ogłoszony ostatnio przez ARM. Cała konfiguracja ma obejmować schemat 1 + 3 + 4. Prawdopodobnie będzie to 1 x Cortex-X1 + 3 x Cortex-A78 + 4 x Cortex-A55. MyDrivers dodaje również, że rdzeń Cortex-X1 pojawi się także w konkurencyjnym układzie Samsung Exynos 1000. To, w połączeniu z procesorem graficznym AMD RDNA, sprawi, że nowym procesorem Samsunga naprawdę trzeba będzie się liczyć.
Zdaniem serwisu nowy układ Qualcommu ma zadebiutować na urządzeniu Xiaomi. To trochę zaskakujące, ponieważ topowe Snapdragony zwyczajowo debiutują w telefonach Samsung Galaxy S przeznaczonych na rynek USA (większość świata, w tym Europa, otrzymuje nieco słabszą wersję z procesorami Samsung Exynos). Qualcomm Snapdragon 875 ma być pierwszym produktem firmy w 5 nm. Będzie dostarczany wraz z modemem X60 5G, który jest zgodny zarówno z sieciami mmWave, jak i sub-6GHz 5G. Jeśli Qualcomm dotrzyma rocznego harmonogramu wydań, możemy spodziewać się Snapdragona 875 w grudniu tego roku, a pierwszych gotowych produktów w Q1 2021.
https://itreseller.com.pl/itrnewarm-oglosilo-nowa-architekture-rdzenia-cortex-a78-ktora-bedzie-napedzac-wiekszosc-flagowych-smartfonow-w-2021-r/
