Wraz z dołączeniem do walki TSMC, wiodącej wytwórni płytek półprzewodnikowych, trzej giganci półprzewodników będą mogli konkurować w dziedzinie opakowań na poziomie paneli wachlarzowych.
Zaawansowane opakowanie chipów CoWoS firmy TSMC może łączyć dwa zestawy układów GPU NVIDIA Blackwell i osiem zestawów pamięci o dużej przepustowości (HBM). Ponieważ pojedyncze chipy muszą pomieścić więcej tranzystorów i zintegrować więcej pamięci, popularna 12-calowa płytka może nie wystarczyć do pakowania zaawansowanych chipów w ciągu dwóch lat.
Według raportu Nikkei, powołującego się na źródła, krążą pogłoski o wejściu TSMC do sektora opakowań na poziomie paneli wachlarzowych. Jak przytoczono w raporcie UDN, Intel i Samsung również ogłosiły plany inwestycji w tym obszarze.
TSMC oświadczyło wcześniej, że firma uważnie monitoruje postęp i rozwój zaawansowanych technologii pakowania, w tym technologii pakowania na poziomie panelu. Nikkei poinformował, że w odpowiedzi na przyszłe trendy zapotrzebowania na sztuczną inteligencję TSMC współpracuje z dostawcami sprzętu i materiałów w celu opracowania nowej zaawansowanej technologii pakowania chipów.
Technologia ta wykorzystuje prostokątne podłoże do pakowania, zastępując obecną tradycyjną okrągłą płytkę, aby pomieścić więcej chipsetów na jednej płytce. W raporcie wspomniano ponadto, że badania TSMC są wciąż na wczesnym etapie i komercjalizacja może zająć kilka lat, oznacza to jednak znaczącą zmianę technologiczną.
Podobno TSMC wcześniej uważało, że wyzwanie związane ze stosowaniem prostokątnych podłoży jest zbyt wysokie i wymaga znacznego czasu i wysiłku zarówno ze strony firmy, jak i jej dostawców, a także modernizacji lub wymiany wielu narzędzi i materiałów produkcyjnych.
Raport Nikkei napomyka również, że TSMC eksperymentuje obecnie z prostokątnymi podłożami o długości 515 mm i szerokości 510 mm, zapewniającymi ponad trzykrotnie większą powierzchnię użytkową niż 12-calowa płytka. TSMC rozszerza swoje możliwości w zakresie zaawansowanego pakowania chipów, rozbudowując fabrykę w Taichung głównie dla firmy NVIDIA, natomiast fabryka w Tainan obsługuje głównie firmę Amazon i jej partnera zajmującego się projektowaniem chipów, firmę Alchip Technologies.
Samsung i Intel również dostrzegły problemy i inwestują w zaawansowane technologie pakowania nowej generacji. Samsung oferuje obecnie zaawansowane usługi pakowania, takie jak pakowanie I-Cube 2.5D, pakowanie X-Cube 3D IC i pakowanie 2D FOPKG. Do zastosowań wymagających integracji pamięci o niskim poborze mocy, takich jak telefony komórkowe lub urządzenia do noszenia, firma Samsung oferuje już platformy takie jak opakowania na poziomie panelu i opakowania na poziomie płytki.
Z kolei Intel planuje wprowadzić na rynek pierwsze w branży rozwiązanie z podłożem szklanym do zaawansowanych opakowań nowej generacji, a masową produkcję zaplanowano na lata 2026–2030. Intel przewiduje, że centra danych, sztuczna inteligencja i przetwarzanie grafiki – rynki wymagające opakowań o większej objętości i aplikacji o większej prędkości i obciążenia pracą – jako pierwsi zastosujemy tę technologię.
