SK hynix, drugi co do wielkości producent chipów na świecie, jest liderem HBM z 50% udziałem w rynku, za nim plasuje się międzymiastowy rywal Samsung Electronics z 47% i Micron Technology z 3% udziałem.
„Oczekuje się, że zapotrzebowanie na ultraszybkie produkty pamięciowe o dużej pojemności i dostępne poborze mocy do zastosowań AI będzie wzrastać – powiedział dyrektor generalny SK hynix, Kwak Noh-jung, podczas konferencji prasowej prowadzonej w siedzibie firmy w Icheon w władzach Gyeonggi. – Nasze chipy HBM z produkcji na rok 2024 zostały już wyprzedane, a te na rok 2025 również są prawie wyprzedane”.
Kwak powiedział, że firma rozpocznie produkcję próbek nowego 12-rzędowego HBM3E w tym miesiącu, a masowa produkcja planowana jest na trzeci kwartał tego roku.
Prezes SK hynix Kim Ju-seon, odpowiedzialny za AI Infra, również przedstawił optymistyczne perspektywy wzrostu, twierdząc, że chipy HBM będą większą częścią całkowitego rynku układów pamięci w nadchodzącej erze sztucznej inteligencji skoncentrowanej na danych.
„Przewiduje się, że całkowita ilość danych generowanych na całym świecie w erze sztucznej inteligencji wzrośnie do 660 zettabajtów w 2030 r. z 15 ZB w 2014 r. Jeden ZB odpowiada 1 miliardowi terabajtów – powiedział Kim. – Jeśli chodzi o wygenerowaną wartość, stosunek pamięci typu A, takiej jak HBM, do pamięci DRAM o dużej pojemności wzrośnie z 5 procent w 2023 r. do 61 procent w 2028 r.”.
Kim powiedział, również, że HBM firmy ma przewagę konkurencyjną nad rywalami, ponieważ wykorzystuje zaawansowaną technologię pakowania zwaną MR-MUF, która pozwala oszczędzać energię. SK hynix oświadczyło, że zwiększa również inwestycje w celu zwiększenia produkcji chipów.
W swoim planie operacyjnym dotyczącym Chin producent chipów oświadczył, że będzie utrzymywać bliskie stosunki z chińskimi klientami i opracuje długoterminową strategię operacyjną dla swojego zakładu produkcyjnego w Dalian w Chinach.
