Departament Handlu Stanów Zjednoczonych poinformował w piątek, że planuje przyznać Amkor Technology do 400 milionów dolarów dotacji rządowych, aby pomóc sfinansować planowany przez firmę zakład pakowania zaawansowanych półprzewodników o wartości 2 miliardów dolarów w Arizonie.
Sekretarz Handlu Gina Raimondo powiedziała, że nagroda pomoże zaspokoić rosnący popyt na chipy AI. Departament planuje również udostępnić 200 milionów dolarów w postaci pożyczek rządowych na projekt Amkor, który ma kwalifikować się do 25% ulgi podatkowej na inwestycje.
Zakład ma być największym tego typu zakładem w Stanach Zjednoczonych, a po pełnym uruchomieniu będzie pakował i testował miliony chipów dla pojazdów autonomicznych, 5G/6G i centrów danych. Zaawansowane pakowanie to zaawansowana technologicznie metoda umieszczania wielu chipów o różnych funkcjach w gęsto połączonym „pakiecie”.
Departament Handlu poinformował w zeszłym roku, że planuje wydać 3 miliardy dolarów na zaawansowane opakowania. Kongres w 2022 r. zatwierdził program dotacji w wysokości 39 miliardów dolarów na produkcję półprzewodników w USA i powiązane komponenty. Najnowsza nagroda, podobnie jak inne z programu dotacji na chipy, nie została jeszcze sfinalizowana, a warunki mogą ulec zmianie.
