Według doniesień, proces 4 nm Samsunga, który może pochwalić się wydajnością przekraczającą 70%, jest jedną z ich flagowych technologii.
Jak wynika z raportu Korea Economic Daily, powołującego się na anonimowe źródła, firma Samsung Electronics przygotowuje się do masowej produkcji układu logicznego dla HBM4 w zaawansowanym procesie technologicznym 4 nm. Ten zaawansowany proces jest również wykorzystywany przy produkcji procesora Exynos 2400 dla ich flagowego smartfona AI, Galaxy S24.
Kostka logiczna, umieszczona na dole stosu chipów, jest głównym elementem HBM. Producenci pamięci są już w stanie produkować układy logiczne dla istniejących produktów, takich jak HBM3e. Jednakże w przypadku HBM4 model szóstej generacji, posiadający niestandardowe funkcje wymagane przez klientów, wymaga dodatkowych etapów przetwarzania płytek.
We wspomnianym raporcie przekazano również, że Samsung podobno oddelegował pracowników z działu System LSI do nowo utworzonego zespołu badawczego HBM. W odpowiedzi na działania Samsunga SK Hynix i TSMC zdecydowały się dodać proces 5 nm do pierwotnie planowanego procesu 12 nm do produkcji kości logicznej HBM4.
Źródło branżowe cytowane w raporcie stwierdziło ponadto, że proces 4 nm jest znacznie droższy niż 7 nm i 8 nm, ale znacznie lepszy pod względem wydajności chipa i zużycia energii. Podobno Samsung, który produkuje HBM3e w procesie 10 nm, chce przejąć pozycję lidera w sektorze HBM, stosując proces 4 nm.
Z drugiej strony SK Hynix ogłosiło współpracę z TSMC w kwietniu 2024 r. W oświadczeniu wydanym 19 kwietnia koreański producent stwierdził, że obaj giganci półprzewodników będą współpracować przy opracowywaniu chipów HBM4 6. generacji, których produkcję zaplanowano na 2026 r.
