DFI jest pierwszym producentem płyt głównych, którego konstrukcje z chipsetami W480 i Q470 dla gniazda LGA1200 wyciekły do sieci. Na tę chwile brak jeszcze zdjęć, ale możemy zobaczyć specyfikacje.
DFI umieściło dwie ze swoich płyt głównych dla procesorów Comet Lake 10. generacji Intela w swoim katalogu produktów na 2020 rok. CMS310-W480 i CMS310-Q470 to płyty główne MicroATX oparte, odpowiednio, na chipsetach W480 i Q470. Pierwszy jest skierowany do segmentu stacji roboczych, a drugi do segmentu korporacyjnego. Tym samym CMS310-W480 będzie w stanie obsługiwać układy Comet Lake Xeon po ich rynkowym debiucie.
Obie płyty główne mają gniazdo procesora LGA1200, dla nowy procesorów Intela. Najbardziej zaawansowane z nich mają mieć 10 rdzeni. Każda z nowych płyt głównych ma cztery gniazda pamięci DDR4, które obsługują łącznie do 128 GB pamięci RAM, a chipset W480 będzie również obsługiwał pamięć ECC. Według wstępnych informacji stacjonarne Comet Lake natywnie obsługuje moduły pamięci DDR4-2933.
Jeśli chodzi o opcje rozszerzenia, każdy CMS310-W480 i CMS310-Q470 ma dwa gniazda PCIe x16 i dwa gniazda PCIe x4. Chociaż DFI nie wspomina o naturze gniazd rozszerzeń, wiadomo, że są one ograniczone do interfejsu PCIe 3.0. Opcje pamięci masowej w ofercie DFI obejmują cztery porty SATA III i dwa porty M.2. Za dźwięk odpowiadać ma układ ALC888 Realtek.
Obie płyty główne mają te same opcje łączności. Każda ma dwa porty USB 3.1 Gen 2, cztery porty USB 4.0, dwa złącza RS-232/422/485 i dwa złącza RS-232. DFI zaimplementował także jedno złącze VGA i dwa wyjścia DisplayPort. DFI oznaczyło swoje nowe płyty etykietą „Już wkrótce”. Comet Lake-S pierwotnie miały być zaprezentowane CES 2020, jednak premiera tych procesorów została przesunięta do połowy kwietnia. Zapewne wówczas zobaczymy także nowe płyty główne.
https://itreseller.com.pl/itrnewraport-roczny-intela-sugeruje-ze-pamiec-3dxpoint-drugiej-generacji-moze-ukazac-sie-dopiero-w-2021-roku/
