Chiński gigant technologiczny Huawei, który planuje wprowadzić na rynek serię Mate 70 w czwartym kwartale, ponoć wyposaży go w najnowszy procesor Kirin 9100 w tych modelach.
Chociaż krążyły pogłoski wskazujące, że chip będzie produkowany w procesie 5 nm SMIC, według raportu Wccftech kolejny SoC Kirin dla serii Mate 70 będzie nadal ograniczony do procesu 7 nm SMIC. Jak zauważono w raporcie, poprzednicy Kirin 9100, Kirin 9000S i Kirin 9010, były produkowane masowo w technologii 7 nm (N+2) firmy SMIC.
Według Wccftech kolejny SoC Kirin dla serii Mate 70 będzie prawdopodobnie produkowany masowo w procesie N+3 firmy SMIC, który zapewnia większą gęstość w porównaniu z wariantem N+2. To posunięcie oznacza, że zamiast przejść na technologię 5 nm SMIC, najnowszy Kirin SoC Huawei może zdecydować się na pozostanie przy technologii 7 nm.
Warto zauważyć, że nawet pod kontrolą eksportu Stanów Zjednoczonych mówi się, że SMIC z powodzeniem produkuje chipy 5 nm przy użyciu litografii DUV zamiast EUV, która jest zwykle wymagana w produkcji 5 nm. Ponieważ jednak wysoki koszt i niska wydajność DUV sprawiają, że dla większości producentów jest to wyzwanie, decyzja Huawei może być praktyczna.
Dlatego Wccftech stwierdza obecnie, że Kirin 9100 może zostać wyprodukowany w procesie 7 nm. Wykorzystując węzeł N+3, mógłby osiągnąć wyższą gęstość niż Kirin 9010 i Kirin 9000S, które są produkowane przez węzeł N+2. To ulepszenie oznacza, że Kirin 9100 będzie miał większą liczbę tranzystorów, co doprowadzi do lepszej wydajności na wat i lepszej efektywności energetycznej. W raporcie zauważono, że oprócz nowego chipsetu dla rodziny Mate 70 Huawei testuje tę samą technologię N+3 w swoim sprzęcie opartym na architekturze ARM.
