JEDEC, lider w opracowywaniu standardów dla przemysłu mikroelektroniki, ujawnił w zeszłym tygodniu wstępne specyfikacje HBM4.
Według komunikatu prasowego i raportu Wccftech, HBM4 ma zapewnić znaczną pojemność pamięci o gęstości do 32 Gb w stosach 16-Hi. Według JEDEC, HBM4 ma na celu zwiększenie szybkości przetwarzania danych przy jednoczesnym zachowaniu kluczowych funkcji, takich jak większa przepustowość, zmniejszone zużycie energii i zwiększona pojemność na kostkę lub stos, które są kluczowymi cechami w zastosowaniach wymagających wydajnego zarządzania dużymi zbiorami danych i skomplikowanymi obliczeniami, takimi jak jak generatywna sztuczna inteligencja, obliczenia o wysokiej wydajności, wysokiej klasy karty graficzne i serwery.
Według wstępnych specyfikacji JEDEC oczekuje się, że HBM4 będzie miał „podwójną liczbę kanałów na stos” w porównaniu do HBM3, co oznacza większy obszar wykorzystania, co prowadzi do znacznie zwiększonej wydajności. Warto również zaznaczyć, że w celu zapewnienia kompatybilności urządzeń nowy standard zapewnia, że jeden kontroler może współpracować zarówno z HBM3, jak i HBM4.
JEDEC zauważa, że HBM4 będzie określał warstwy 24 Gb i 32 Gb, oferując obsługę stosów TSV o wysokości od 4 do 16. Komisja początkowo zgodziła się na przedziały prędkości do 6,4 Gb/s, a trwają dyskusje na temat wyższych częstotliwości. Co ciekawe, w projekcie JEDEC nie określono, w jaki sposób HBM4 integruje półprzewodniki pamięci i logiki w jednym pakiecie, co byłoby jednym z głównych wyzwań, które branża tak chętnie próbuje rozwiązać.
Na początku czerwca NVIDIA ogłosiła, że procesor graficzny Rubin nowej generacji, którego premiera planowana jest na rok 2026, będzie wyposażony w 8 układów HBM4, a procesor graficzny Rubin Ultra będzie wyposażony w 12 układów HBM4. Plany działania dla gigantów pamięci na HBM4 są zasadniczo zgodne z gamą produktów NVIDIA. Mówi się na przykład, że Samsung opracowuje pamięć HBM4 o dużej pojemności z pojedynczym stosem o pojemności 48 GB, która ma wejść do produkcji w 2025 roku.
Z kolei obecny lider rynku HBM, firma SK hynix, współpracowała z TSMC przy opracowywaniu i produkcji HBM4, którego produkcja masowa zaplanowana jest na rok 2026. Firma Micron ujawniła także pamięć HBM nowej generacji, wstępnie nazwaną HBM Next. Oczekuje się, że HBM Next będzie oferować pojemności 36 GB i 64 GB, dostępne w różnych konfiguracjach.
