Intel zapewnił sobie dostawę nowego sprzętu do litografii High-NA EUV (ekstremalny ultrafiolet o wysokiej aperturze numerycznej) od ASML, którego półprzewodnikowa waga ciężka będzie rzekomo używać w swoich nadchodzących procesach 18A (1,8 nm) i 14A (1,4 nm).
Według źródeł cytowanych przez TheElec, holenderski producent wyposażenia fabryk wyprodukuje w tym roku pięć jednostek zestawu, które trafią do Intela, podczas gdy Samsung i SK Hynix mają poczekać do drugiej połowy 2025 roku, aby uzyskać wspomniany sprzęt.
Dla firm zamierzających produkować 2-nanometrowe chipy, sprzęt do litografii High-NA EUV może mieć kluczowe znaczenie, a każda jednostka wyceniana jest na ponad 5 bilionów wonów koreańskich (około 370 milionów USD), co wskazuje, że całkowita inwestycja Intela w pierwszą partię zestawów High-NA EUV firmy ASML może wynieść 2 miliardy USD.
Intel potwierdził w połowie kwietnia, że otrzymał i zmontował pierwszy w branży system litografii High-NA EUV, który ma być w stanie drukować elementy do 1,7x mniejsze niż istniejące narzędzia EUV. Umożliwi to skalowanie elementów 2D, co przełoży się na nawet 2,9-krotnie większą gęstość.
W porównaniu do 0,33NA EUV, High NA EUV (lub 0,55NA EUV) może zapewnić wyższy kontrast obrazowania dla podobnych cech, co pozwala na mniej światła na ekspozycję, skracając w ten sposób czas wymagany do wydrukowania każdej warstwy i zwiększając wydajność wafla.
Intel spodziewa się wykorzystać zarówno 0,33NA EUV, jak i 0,55NA EUV wraz z innymi procesami litograficznymi w opracowywaniu i produkcji zaawansowanych chipów, począwszy od punktów testowych na Intel 18A w 2025 roku i kontynuując produkcję Intel 14A.
