Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Zapraszamy już za:

[wpdevart_countdown text_for_day="Dni" text_for_hour="Godzin" text_for_minut="Minut" text_for_second="Sekund" countdown_end_type="date" font_color="#000000" hide_on_mobile="show" redirect_url="" end_date="21-09-2020 12:00" start_time="1600339301" end_time="0,1,1" action_end_time="hide" content_position="center" top_ditance="10" bottom_distance="10" ][/wpdevart_countdown]

Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Samsung, SK Hynix i Micron mają zwiększyć produkcję HBM w tym i przyszłym roku

Obecnie SK Hynix pozostaje głównym dostawcą dla HBM, wraz z firmą Micron. W obu tych przypadkach wykorzystują procesy 1beta nm i już dostarczanych do firmy NVIDIA. Samsung również w tym temacie nie daje za wygraną.

Według raportu Commercial Times referowanego przez TrendForce, firmy SK Hynix, Samsung i Micron, trzej najwięksi producenci pamięci na świecie, aktywnie inwestują w plany zwiększania pojemności pamięci o dużej przepustowości (HBM).

Źródła branżowe cytowane w tym raporcie szacują, że do 2025 r. dodatkowa produkcja osiągnie około 276 000 jednostek, co zwiększy łączną zdolność produkcyjną do 540 000 jednostek, co oznacza roczny wzrost o 105%.

Oczekuje się, że Samsung, korzystający z procesu 1alfa nm, zakończy kwalifikacje w drugim kwartale i rozpocznie dostawy w połowie roku. Jeśli chodzi o plany rozbudowy głównych producentów pamięci w HBM, Samsung stopniowo modernizuje swoje obiekty w Pyeongtaek (P1L, P2L i P3L) w Korei Południowej w celu wykorzystania ich w pamięciach DDR5 i HBM. W międzyczasie zakłady w Hwaseong (linie 13, 15 i 17) są modernizowane do procesu 1α, zachowując jedynie niewielką część mocy produkcyjnych w procesie 1y/1z, aby sprostać wymaganiom wyspecjalizowanych gałęzi przemysłu, takich jak przemysł lotniczy.

Z kolei SK Hynix produkuje HBM na swojej linii produkcyjnej M16 w Icheon w Korei Południowej i unowocześnia swoją linię produkcyjną M14 do procesu 1α/1β w celu dostarczania produktów DDR5 i HBM. Ponadto po uzyskaniu zgody rządu USA fabryka Wuxi w Chinach aktywnie przechodzi z procesu 1y/1z na proces 1z/1α w celu produkcji produktów DDR4 i DDR5.

Produkcja HBM firmy Micron odbywa się w fabryce w Hiroszimie w Japonii, a oczekuje się, że w czwartym kwartale tego roku moce produkcyjne wzrosną do 25 000 sztuk. W dłuższej perspektywie Micron planuje wprowadzenie procesów EUV (1γ, 1δ) oraz budowę nowego pomieszczenia czystego. W najbliższej perspektywie Micron wykorzysta swoje moce produkcyjne w zakładach Linkou i Taichung na Tajwanie, zwiększając udział procesu 1β.

Oczekuje się, że do końca 2025 roku łączna produkcja HBM osiągnie poziom około 60 000 sztuk. Według Commercial Times wielkość produkcji HBM trzech największych producentów na świecie utrzyma wysoki wzrost przez dwa kolejne lata, a oczekuje się, że do końca 2025 r. całkowita globalna wielkość produkcji płytek osiągnie około 540 000 sztuk miesięcznie.

Dodaj komentarz

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

POLECANE

3,272FaniLubię
10,608ObserwującyObserwuj
1,570SubskrybującySubskrybuj

NOWE WYDANIE

POLECANE

NAJNOWSZE