SK hynix po raz pierwszy ujawniło szczegółowe informacje na temat wydajności piątej generacji pamięci o dużej przepustowości (HBM), HBM3e.
Według analizy TrendForce nadchodzące modele NVIDIA B100 lub H200 będą zawierać zaawansowane HBM3e, podczas gdy obecne dostawy HBM3 do rozwiązania NVIDIA H100 są pokrywane głównie przez firmę SK hynix, co prowadzi do niedoborów dostaw, które są w stanie sprostać rosnącym wymaganiom rynku sztucznej inteligencji.
Według raportu “Financial Times”, cytującego Kwona Jae-soon, szefa wydajności w SK hynix, gigantowi pamięci udało się skrócić czas potrzebny na masową produkcję chipów HBM3e o 50%, będąc jednocześnie blisko osiągnięcia docelowej wydajności 80%.
To wynik lepszy od wcześniejszych spekulacji branży, według których, według raportu Business Korea, uzysk HBM3e firmy SK Hynix wynosi od 60% do 70%.
Wyzwaniem są wąskie gardła w dostawach spowodowane zarówno ograniczeniami w zakresie opakowań CoWoS, jak i z natury długim cyklem produkcyjnym HBM, wydłużającym okres od rozpoczęcia produkcji płytek do produktu końcowego o ponad dwie czwarte.
Jeśli chodzi o przyszły plan działania SK hynix dotyczący HBM, dyrektor generalny Kwak Noh-Jung ogłosił 2 maja, że moce produkcyjne firmy HBM na lata 2024 i 2025 zostały prawie całkowicie wyprzedane.
Jak podaje “Business Korea” firma SK hynix rozpoczęła dostawy 8-warstwowych produktów HBM3e w marcu i planuje dostarczyć 12-warstwowe produkty HBM3e w trzecim kwartale tego roku. 12-warstwowy HBM4 (szóstej generacji) planowany jest na przyszły rok, a wersja 16-warstwowa ma wejść do produkcji w 2026 roku.
