Fabryka TSMC w Nanjing uniknęła kryzysu związanego z wygaśnięciem pozwolenia na eksport. 23 maja TSMC potwierdziło, że niedawno otrzymało autoryzację „Validated End-User” (VEU) od Departamentu Handlu USA dla TSMC (Nanjing) Co., Ltd.
Jak donosi Commercial Times, fabryka w Nanjing koncentruje się na dojrzałych procesach, takich jak 16 nm i 28 nm, i będzie nadal się rozwijać, aby sprostać wymaganiom klientów. Dzięki oficjalnej autoryzacji USA zakład nie będzie już wymagał indywidualnych przeglądów.
TSMC oświadczyło, że to formalne zezwolenie VEU zastępuje tymczasowe pisemne zezwolenie wydane przez Departament Handlu od października 2022 roku. VEU nie przyznaje nowych przywilejów, ale potwierdza, że produkty i usługi objęte amerykańskimi przepisami dotyczącymi kontroli eksportu mogą być nadal dostarczane do TSMC (Nanjing) Co., Ltd. bez konieczności uzyskiwania indywidualnych licencji od dostawców.
Autoryzacja VEU pozwala zakładowi TSMC w Nanjing na utrzymanie obecnego statusu produkcji. Źródła branżowe cytowane przez Commercial Times zauważyły, że chociaż TSMC otrzymało bezterminowe zwolnienie później niż Samsung, nie wpłynęło to na konkurencyjność TSMC na lokalnym rynku. Oferowanie bardziej konkurencyjnych specjalistycznych procesów jest kluczem do utrzymania zaufania klientów do TSMC.
Te same źródła wskazały ponadto, że bardziej wyspecjalizowane procesy pomagają TSMC sprostać wyzwaniom związanym z ryzykiem geopolitycznym. Przykładowo, po rozpoczęciu w tym roku masowej produkcji produktów wysokonapięciowych 28 nm, TSMC opracowuje obecnie wysokonapięciowy proces FinFET 16 nm, aby umożliwić klientom projektowanie bardziej konkurencyjnych układów scalonych sterowników paneli OLED.
Ponadto, TSMC podobno współpracuje z klientami w celu walidacji swoich produktów klasy konsumenckiej 16 nm i wspólnego rozwoju technologii magnetycznej pamięci o dostępie swobodnym (MRAM) 16 nm klasy motoryzacyjnej. TSMC czyni również postępy w kierunku większej gęstości pamięci masowej i tańszych rozwiązań w ramach przygotowań do następnej generacji pamięci MRAM 16 nm.
TSMC przyspiesza również wdrażanie przyszłych aplikacji technologicznych, takich jak pojazdy definiowane programowo (SDV), inteligentne czujniki i brzegowa sztuczna inteligencja, opracowując najbardziej odpowiednie produkty dla różnych rynków regionalnych, obejmujących Chiny, Stany Zjednoczone, Japonię i Niemcy.
