Samsung Electro-Mechanics planuje znacznie zwiększyć sprzedaż wysokiej klasy podłoży do układów scalonych

Samsung Electro-Mechanics, spółka zależna Samsung Electronics produkująca części elektroniczne, poinformowała w niedzielę, że do 2026 r. zwiększy sprzedaż wysokiej klasy podłoży do układów scalonych typu flip chip ball grid array (FCBGA) do serwerów i sztucznej inteligencji do ponad połowę. 

FCBGA to podłoże do obudowy półprzewodnikowej stosowane w półprzewodnikach o wysokiej wydajności, takich jak jednostki centralne i jednostki przetwarzania grafiki do serwerów i komputerów. Może być stosowane w różnych zastosowaniach wymagających wysokiej wydajności i połączeń obwodów o dużej gęstości.

Samsung Electro-Mechanics poinformował, że zwiększy sprzedaż tych zaawansowanych podłoży FCBGA do ponad 50 proc. całkowitej sprzedaży i zabezpieczy rosnące zamówienia.

„Kiedy półprzewodniki można nazwać „mózgiem w ciele”, podłożami są „kości”, „nerwy” i „naczynia krwionośne” – powiedział Hwang Chi-won, szef zespołu ds. rozwoju obudów w Samsung Electro-Mechanics.

Oczekuje się, że popyt na wysokiej klasy podłoża półprzewodnikowe prawie się podwoi w ciągu czterech lat z 4,8 biliona wonów (3,62 miliarda dolarów) w 2024 r. do 8 bilionów wonów w 2028 r., przy czym technologie nowej generacji, takie jak AI i serwery, szybko się rozwijają.

Dzięki doświadczeniu zdobytemu w ciągu ostatnich trzech dekad firma odniosła sukces w masowej produkcji produktów FCBGA dla serwerów w Korei w październiku 2022 r. W lipcu Samsung zabezpieczył kontrakt na dostawę z globalną firmą produkującą układy scalone AMD na dostarczanie wysokowydajnych podłoży FCBGA do serwerów.

Jednostki centralne przetwarzania serwerów i jednostki przetwarzania grafiki muszą integrować wiele układów na jednym podłożu, aby zapewnić wysoką wydajność. W tym celu podłoża FCBGA serwerów są ponad cztery razy większe i mają ponad dwukrotnie więcej warstw, ponad 20, w porównaniu z produktami dla komputerów PC, co wymaga specjalistycznych technologii produkcyjnych, aby zapewnić niezawodność i wydajność produktu, poinformowała firma.

Według Hwanga firma posiada najlepsze w branży technologie formowania supercienkich obwodów i otworów przelotowych. Producent części elektronicznych dąży do zwiększenia sprzedaży wysokiej jakości FCBGA na rynki podłoży chipów wysokiej klasy dla sztucznej inteligencji, sieci i autonomicznej jazdy.