Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Zapraszamy już za:

[wpdevart_countdown text_for_day="Dni" text_for_hour="Godzin" text_for_minut="Minut" text_for_second="Sekund" countdown_end_type="date" font_color="#000000" hide_on_mobile="show" redirect_url="" end_date="21-09-2020 12:00" start_time="1600339301" end_time="0,1,1" action_end_time="hide" content_position="center" top_ditance="10" bottom_distance="10" ][/wpdevart_countdown]

Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Znaczna część mocy produkcyjnych TSMC w procesie 3 nm została zarezerwowana przez Intela.

TSMC podobno zdobyło ogromne zamówienie na od firmy Intel na produkcję w litografii 3 nm. Poza faktem, że “niebiescy” zdołają w ten sposób zrównać się pod względem procesu produkcji z konkurencją, to przy okazji skutecznie zablokują jej możliwości działania.

Jak podaje chiński serwis UDN, Intel przejął swoimi zamówieniami większość możliwości produkcyjnych TSMC w litografii 3 nm. Serwis podaje, że prawdopodobnie produkcja rozpocznie się w TSMC Fab 18b w drugim kwartale 2022 r., a masowa produkcja ma rozpocząć się w połowie 2022 r. Oczekuje się, że zdolność produkcyjna osiągnie 4000 wafli do maja 2022 r. i docelowo osiągnie 10 000 wafli miesięcznie.

Pojawiły się już doniesienia, że ​​Intel będzie wykorzystywał 3-nanometrowy proces produkcyjny TSMC do swoich procesorów i produktów graficznych nowej generacji. Po raz pierwszy zaczęliśmy słyszeć pogłoski o tym na początku 2021 roku, kiedy doniesiono, że Intel może produkować swoje chipy konsumenckie korzystając właśnie z technologii TSMC. Na tę chwile doniesienia z Azji mówią, że w zakładach TSMC powstaną cztery produkty Intela w litografii 3 nm: są to trzy projekty dla segmentu serwerów i jeden projekt dla segmentu grafiki. Nadchodzące chipy Intela będą wyposażone w architekturę opartą na tzw. kafelkach, która łączy i dopasowuje różne kafelki oraz łączy je za pomocą technologii Foveros.

Intel chce dość szybko rozwijać kolejne procesy technologiczne, ale nie mówi wprost, które będą rzeczywiście jego własnymi, a które kontraktowymi (fot. Intel)

Ponieważ Intel już wcześniej przyznał, że w kolejnych generacjach możliwe będzie łączenie kafelków wytworzonych w różnych litografiach, to niewykluczone, że niektóre będą produkowane w TSMC, podczas gdy inne będą produkowane w fabrykach Intela. Kafelki mogą zawierać różne elementy, nie tylko rdzenie procesora, ale też układy I/O i grafiki, gdzie prawdopodobnie wystarczy ciut starszy proces technologiczny.

Najważniejsze w tej sprawie są jednak konsekwencje dla konkurencji, polegającej przede wszystkim na mocach TSMC właśnie. Gdy te zostają zablokowane przez Intela, AMD może się mierzyć z problemem zapewnienia podaży lub koniecznością wykorzystania innego, starszego, a więc mniej efektywnego energetycznie węzła.

 

Jaki dysk SSD wybrać? SATA czy NVMe? Wybór wydaje się oczywisty! Dyski SSD NVMe, coraz szybciej zyskują na popularności, nie tylko ze względu na atrakcyjną cenę ale i wyraźną przewagę w prędkości odczytu i zapisu.

Dodaj komentarz

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

POLECANE

3,272FaniLubię
10,608ObserwującyObserwuj
1,570SubskrybującySubskrybuj

NOWE WYDANIE

POLECANE

NAJNOWSZE