Western Digital i Kioxia ogłosiły, że zakończyły prace nad układami pamięci masowej 3D NAND Gen 6 BiCS dla dysków SSD. Generacja 6 zwiększa liczbę warstw ze 112 do 162. To nie tylko większa pojemność na tej samej powierzchni. To także realna oszczędność.
Nowa technologia pozwala na 40% mniejsze matryce produkcyjne – to oznacza niższą cenę “wyprodukowania jednego bita” i do 70% więcej wyprodukowanych bitów na płytkę w porównaniu z Gen 5. To powinno przełożyć się na ceny (lub pojemność, zależy pod jakim kątem na to spojrzeć) nośników.
Zastosowanie nowej technologii ma także, zdaniem producentów, poprawiać prędkość zapisu 2,5-krotnie i zmniejszać opóźnienie odczytu o 10% w porównaniu ze specyfikacją Gen 5. Wydajność I/O również wzrosła o 66%. Prędkości te odpowiadają temu, co SK Hynix, Micron i Samsung już osiągnęły dzięki 176-warstwowym 3D NAND. Kiedy WD i Kioxia chcą wprowadzić nowe pamięci na rynek? Zapewne jak najszybciej, ale to, wbrew pozorom, może zająć sporo czasu. Przystosowanie linii produkcyjnych jest czasochłonne i kosztowne. Raczej nie należy więc oczekiwać tego rodzaju pamięci w 2021 roku.
WD i Kioxia pracują już teraz nad Gen 7 z ponad 250 warstwami. SK Hynix natomiast spodziewa się osiągnąć aż 500 warstw pamięci do 2025 roku i 800 do 2030 roku. To oznacza, że pojemność nośników będzie rosła lub będą się one stawały fizycznie coraz mniejsze. Mniej miejsca będzie potrzebne na składowanie tej samej co dotychczas pojemności.
https://itreseller.com.pl/itrnewprezes-firmy-foxconn-liu-young-way-twierdzi-ze-niedostatki-w-dostawach-chipow-tylko-w-niewielkim-stopniu-dotkna-klientow-jego-firmy/
