Ciągły wzrost zawartości krzemu napędzany przez serwery AI, aplikacje do obliczeń o wysokiej wydajności (HPC) oraz integrację AI w zaawansowanych smartfonach doprowadził do gwałtownego wzrostu popytu na półprzewodniki.
Według raportu Economic Daily News największe firmy, takie jak Apple, Qualcomm, NVIDIA i AMD podobno zabezpieczają znaczne moce produkcyjne dla rodziny procesów 3 nm TSMC. Spowodowało to wydłużenie się kolejki klientów aż do 2026 roku. TSMC konsekwentnie nie komentuje informacji o poszczególnych klientach.
Producent podkreśla natomiast, że cenowa strategia firmowa jest zawsze zorientowana strategicznie, a nie oportunistycznie. TSMC będzie w dalszym ciągu ściśle współpracować z klientami, aby zapewnić odpowiednią wartość.
Jak wynika ze źródeł cytowanych w tym samym raporcie, TSMC nie jest firmą, która arbitralnie podnosi ceny. Odzwierciedlenie wartości nie jest równoznaczne bezpośrednio ze wzrostem cen, mimo że firma jest liderem w zakresie zaawansowanych technologii procesowych. TSMC może prezentować wartość swoim klientom na różne sposoby. Produkty z rodziny 3 nm TSMC obejmują N3, N3E, N3P, a także N3X i N3A. W związku z ciągłym unowocześnianiem istniejącej technologii N3, N3E, którego masową produkcję rozpoczęto w czwartym kwartale ubiegłego roku, koncentruje się na zastosowaniach takich jak akceleratory AI, wysokiej klasy smartfony i centra danych.
Masowa produkcja N3P planowana jest na drugą połowę tego roku i oczekuje się, że do roku 2026 stanie się głównym nurtem zastosowań w urządzeniach mobilnych, produktach konsumenckich, stacjach bazowych i sieciach. N3X i N3A są dostosowane do zastosowań w obliczeniach o wysokiej wydajności i dla klientów z branży motoryzacyjnej.
Źródła branżowe cytowane w raporcie przez Economic Daily News uważają, że w sytuacji, gdy klienci spieszą się z rezerwacją mocy produkcyjnych, podaż technologii 3 nm firmy TSMC będzie nadal ograniczona przez następne dwa lata. Nie obejmuje to jeszcze zapotrzebowania firmy Intel na outsourcing procesorów. W związku z tym, że moce produkcyjne rodziny 3 nm TSMC zostały już w pełni rozdzielone między klientów na ten i przyszły rok, plan firmy potrojenia odpowiednich mocy produkcyjnych w tym roku w porównaniu z rokiem ubiegłym jest w dalszym ciągu niewystarczający.
Aby zapewnić nieprzerwane dostawy przez kolejne dwa lata, TSMC wdrożyło szereg działań mających na celu zwiększenie swoich mocy produkcyjnych. Wcześniej podczas rozmowy telefonicznej o wynikach firma ogłosiła, że ze względu na duży popyt jej strategia obejmuje konwersję około sprzętu 5 nm na potrzeby produkcji 3 nm. Źródła branżowe cytowane w raporcie ujawniają również, że łączna zdolność produkcyjna rodziny 3 nm TSMC stale rośnie, a miesięczna zdolność produkcyjna ma osiągnąć od 120 000 do 180 000 płytek.
