Zdolność globalnych firm produkujących półprzewodniki do zapewnienia bardziej zaawansowanych możliwości pakowania od TSMC określi ich penetrację rynku i kontrolę. Na tej fali popyt na technologię 3nm TSMC nie słabnie.
Główni klienci producenta, tacy jak Apple i NVIDIA, w pełni moce produkcyjne. Według raportu Commercial Times TSMC planuje podwyżkę cen wyrobów 3 nm o ponad 5%, a ceny zaawansowanych opakowań mają wzrosnąć w przyszłym roku o około 10–20%. Rodzina produktów 3 nm TSMC obejmuje N3, N3E, N3P, a także N3X i N3A. W związku z ciągłym unowocześnianiem istniejącej technologii N3, N3E, którego masową produkcję rozpoczęto w czwartym kwartale ubiegłego roku, koncentruje się na zastosowaniach takich jak akceleratory AI, wysokiej klasy smartfony i centra danych.
Masowa produkcja N3P planowana jest na drugą połowę tego roku i oczekuje się, że do roku 2026 stanie się głównym nurtem zastosowań w urządzeniach mobilnych, produktach konsumenckich, stacjach bazowych i sieciach. N3X i N3A są dostosowane do zastosowań w obliczeniach o wysokiej wydajności i dla klientów z branży motoryzacyjnej.
Według źródeł branżowych cytowanych w tym samym raporcie działająca od roku fabryka zaawansowanych opakowań Zhunan (AP6) firmy TSMC stała się największą bazą CoWoS na Tajwanie po przeniesieniu sprzętu do fabryki AP6C.
Oczekuje się, że w trzecim kwartale miesięczna zdolność produkcyjna CoWoS podwoi się z 17 000 do 33 000 płytek. Źródła branżowe cytowane w raporcie sugerują ponadto, że chociaż akceleratory AI nie wykorzystują najnowocześniejszych procesów produkcyjnych, w dużym stopniu opierają się na zaawansowanej technologii pakowania.
Możliwości TSMC w zakresie zaawansowanych rozwiązań w zakresie pakowania są ograniczone, a największy popyt ma główny klient, firma NVIDIA, zajmująca około połowę pojemności, a tuż za nią plasuje się AMD. Broadcom, Amazon i Marvell również wyraziły duże zainteresowanie wykorzystaniem zaawansowanych procesów pakowania.
Przy marżach brutto bliskich 80% NVIDIA podobno zgadza się na podwyżki cen, aby zapewnić sobie bardziej zaawansowane możliwości w zakresie pakowania, dystansując się w ten sposób od konkurencji. Wcześniej dyrektor generalny firmy NVIDIA, Jensen Huang, podkreślał, że TSMC nie tylko produkuje płytki, ale także zajmuje się wieloma problemami związanymi z łańcuchem dostaw. Zgodził się również, że obecne ceny są zbyt niskie i będą wspierać działania TSMC w zakresie podnoszenia cen.
Źródła branżowe cytowane przez Commercial Times wskazały, że TSMC planuje dokupić sprzęt związany z CoWoS do trzeciego kwartału i zwróciła się do producentów sprzętu o wysłanie większej liczby inżynierów w celu zapewnienia pełnego personelu w zakładach Longtan AP3, Zhunan AP6 i Central Taiwan Science Park AP5.
Oprócz AP6C firmy Zhunan, fabryka Central Taiwan Science Park, która pierwotnie zajmowała się tylko ostatnimi etapami systemu operacyjnego, również będzie stopniowo przechodzić na procesy CoW. Tymczasem zakład w Chiayi jest na etapie przygotowania terenu i oczekuje się, że będzie rozwijał się szybciej niż w Tongluo. Według doniesień źródła branżowe ujawniają ponadto, że ceny zaawansowanych węzłów procesowych, takich jak 3 nm i 5 nm, również ulegną zmianie.
Oczekuje się, że w szczególności duży popyt na zamówienia w procesie 3 nm w drugiej połowie roku doprowadzi do niemal pełnego wykorzystania mocy produkcyjnych do 2025 r. W procesie 5 nm obserwuje się podobną dynamikę popytu, napędzaną potrzebami sztucznej inteligencji.
