MediaTek przez dłuższy czas nie rywalizował w segmencie high-end, skupiając się raczej na procesorach dla średniej i niskiej półki cenowej. Teraz jednak, wraz z serią Dimensity, tajwański producent wrócił do walki i, jak pokazują najnowsze informacje, tylko nieznacznie ustępuje najlepszym.
W najnowszym zestawieniu porównano układ MediaTek Dimensity 1000+ z telefonu Redmi K30 Ultra z Qualcomm Snapdragon 865 i HiSilicon Kirin 990 5G w nienazwanych urządzeniach. Smartfon Redmi z pewnością można uznać za niedrogie urządzenie, a wyniki testów porównawczych pokazują, jak dobrze chip MediaTek radził sobie z rywalami, którzy niewątpliwie znajdowali się w znacznie droższych smartfonach.
Trzy SoC zostały przetestowane w AnTuTu (v8.4.3), Geekbench 5.0, 3DMark i GFXBench (wyniki można zobaczyć na poniższych wykresach). MediaTek Dimensity 1000+ prześcignął przy tym Kirin 990 5G w każdym teście z wyjątkiem jednego: wynik wielordzeniowy w Geekbench 5.0 nieco faworyzował układ HiSilicon – 3213 punktów w porównaniu do 3100 punktów. Tyle, że Kirin 990 5G znajdziemy tylko w dość kosztownych telefonach z serii Huawei P40, podczas gdy Redmi K30 Ultra z Dimensity 1000+ ma kosztować około 1/3 ich ceny.
W przypadku porównania z liderem wydajności, Snapdragonem 865 (mogłaby być wzięta pod uwagę wersja Plus, odrobinę szybsz), chip MediaTek jest tylko krok za rywalem. Procesor Qualcomm wypada najlepiej w każdym pojedynczym teście, ale tańszy Dimensity 1000+ nigdy nie zostaje daleko w tyle, szczególnie w czterech testach GFXBench. Ponownie pojawia się kwestia ceny – Dimensity 1000+ jest zauważalnie tańszą jednostką, mimo iż Snapdragona 865 możemy znaleźć także w stosunkowo niedrogim Xiaomi POCO F2 Pro.
https://itreseller.com.pl/itrnewwaszyngton-blokuje-chinskie-firmy-ale-amerykanie-chetnie-siegaja-po-chinski-sprzet-wskazuje-raport-canalys-dotyczacy-rynku-smartfonow-w-usa/
