TSMC we wtorek ma formalnie rozpocząć instalację urządzeń w swojej fabryce niedaleko Phoenix w Arizonie, co jest ważnym kamieniem milowym zarówno dla największego na świecie kontraktowego producenta chipów, jak i jego klientów w USA.
Przy okazji firma skorzystała z tego, aby ogłosić plany budowy kolejnej fazy swojej fabryki w Arizonie, która niemal czterokrotnie zwiększy inwestycje w ten zakład i znacząco zwiększy zdolności produkcyjne. Drugi fab w Arizonie (lub druga faza Fab 21, w zależności od tego jak chcemy na to patrzeć) ma zostać uruchomiony w 2026 roku. Będzie przetwarzać wafle w technologiach N3, czyli węzłach klasy 3nm, do których należą N3, N3E, N3P, N3S i N3X. Zwiększy też zdolności produkcyjne ośrodka do 600 tys. sztuk wafli rocznie.
Pierwszy fab TSMC w Arizonie będzie produkował chipy z wykorzystaniem rodziny technologii N5 firmy – procesów N5, N5P, N4, N4P i N4X – gdy zostanie uruchomiony w 2024 roku. Jego zdolność produkcyjna wyniesie około 20.000 wafli miesięcznie lub 240.000 wafli rocznie, a jego budowa i wyposażenie będzie wymagać inwestycji o wartości około 12 miliardów dolarów.
Nowy zakład produkcyjny zdolny do produkcji układów scalonych w procesach litograficznych N3 prawie czterokrotnie zwiększy inwestycje, jakie TSMC poczyni w Arizonie. Producent układów scalonych przewiduje, że jego całkowite inwestycje w tym stanie wyniosą około 40 miliardów dolarów.
Należy zauważyć, że chociaż węzły produkcyjne TSMC z rodziny N3 będą niezwykle zaawansowane nawet w 2026 roku, to będzie to nadal trzy lub cztery lata po tym, jak TSMC zacznie je stosować na Tajwanie. Pomogą one zaspokoić potrzeby klientów firmy, natomiast flagową technologią produkcyjną foundry w tym czasie będzie N2 (klasa 2nm) z tranzystorami gate-all-around, które będą wykorzystywane do produkcji wiodących chipów na Tajwanie. Więc nadal topowy proces produkcyjny TSMC pozostanie na Tajwanie, ale firma będzie miała zaawansowane moce produkcyjne także w USA.
