Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, znane szerzej jako TSMC, finalizuje kluczowe kontrakty budowy swojego zakładu produkcji chipów w Stanach Zjednoczonych. TSMC zainwestowało w fabrykę 12 miliardów dolarów, a do 2024 r. zakład ma rozpocząć masową produkcję układów w litografii 5 nm.
Firma jest zajęta pozyskiwaniem swoich tajwańskich dostawców, aby założyli bazy w USA i rozpoczęli wyposażanie zakładu. Umowy na niektóre usługi, takie jak dostawy do tzw. pomieszczeń czystych (clean room, czyli pomieszczeń sterylnych, pozbawionych pyłu, kurzu i światła słonecznego), zostaną sfinalizowane przed konferencją TSMC dotyczącą zysków za drugi kwartał, która ma się odbyć jeszcze w tym miesiącu.
Oczekuje się, że do końca tego miesiąca sfinalizują swoje kontrakty również inni dostawcy TSMC. Fanxuan System Technology, który jest partnerem TSMC w produkcji modułów dla maszyn do litografii ekstremalnego ultrafioletu (EUV) holenderskiej firmy ASML, również wyśle inżynierów do Arizony. Maszyny EUV stanowią podstawę nowoczesnego wytwarzania chipów, ponieważ mogą redukować długość fali wiązek światła używanych do drukowania miliardów maleńkich obwodów na kawałku krzemu. Zgodnie ze szczegółami udostępnionymi przez TSMC podczas sympozjum technologicznego w zeszłym miesiącu, firma z Tajwanu jest właścicielem połowy wszystkich tych maszyn na całym świecie i była odpowiedzialna za wysyłkę 65% wszystkich chipów opartych na EUV w zeszłym roku. Holenderski ASML ma właściwie monopol na te maszyny, a ich posiadanie jest kluczową przewagą konkurencyjną, o którą walczą fabryki.
TSMC obecnie wdrożyło już do produkcji układy w litografii 5 nm, a w przyszłym roku może ruszyć produkcja nawet w 3 nm. Dlatego można spodziewać się, że zanim fabryka w Arizonie de facto ruszy z produkcją, nastąpi zmiana planów i będzie ona skupiona na układach nowocześniejszych niż planowane 5 nm.
