Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

TSMC wraca do koncepcji szklanych podłoży dla chipów

Giganci branży półprzewodników, tacy jak TSMC, intensywnie pracują nad technologią podłoży szklanych, starając się przedłużyć życie prawa Moore’a. Pomimo licznych wyzwań, Intel planuje rozpocząć masową produkcję w tej technologii do 2026 roku, natomiast TSMC, pod presją ze strony NVIDII, ogłosiło wznowienie badań nad podłożami szklanymi, aby nie pozostać w tyle za konkurencją.

Podłoża szklane zaczynają być uznawane za kluczową technologię, ponieważ oferują lepszą gęstość połączeń oraz stabilność termiczną w porównaniu do tradycyjnych podłoży organicznych. Szklane podłoża zapewniają wyższą wydajność sygnału, a ich ekstremalna płaskość umożliwia precyzyjniejszą produkcję, co z kolei pozwala na integrację większej liczby tranzystorów na jednym chipie. Dzięki tym właściwościom, szkło staje się idealnym materiałem do zaawansowanych zastosowań, takich jak chipy AI oraz urządzenia komunikacyjne o wysokiej prędkości, które mogą napędzać kolejną generację technologii.

Intel, lider w rozwoju podłoży szklanych, prognozuje, że do 2026 roku osiągnie masową produkcję, co pozwoli na umieszczenie większej liczby chipletów na mniejszej powierzchni. Firma przewiduje, że do 2030 roku gęstość tranzystorów na jednym pakiecie osiągnie nawet 1 bilion.

Z kolei TSMC, pod presją jednego ze swoich najważniejszych zleceniodawców, firmy NVIDIA, ponownie skupiło się na badaniach nad podłożami szklanymi, aby nie pozostawać w tyle za konkurencją. Jak donosi Wccftech, choć Intel prowadzi w rozwoju tej technologii, TSMC nie zamierza odstawać. Niedawno tajwańska firma przejęła nieaktywną fabrykę od producenta wyświetlaczy Innolux, z zamiarem przekształcenia jej w linię produkcyjną do pakowania chipów z wykorzystaniem technologii FOPLP.

Tajwańscy producenci utworzyli także „E-core System Alliance of Glass Substrate Suppliers”, aby połączyć siły i wykorzystać technologię podłoży szklanych. Sojusz ten koncentruje się na udoskonalaniu procesów, takich jak Through-Glass Via (TGV), który stanowił dotychczas wąskie gardło w skalowaniu tej technologii do masowej produkcji. Rok 2024 zapowiada się obiecująco dla TSMC, które niedawno rozpoczęło próbną produkcję chipsetów Apple w technologii 2 nm.