Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

TSMC, Samsung i Intel zaczynają nową turę konkurencji na rynku opakowań

Wraz z dołączeniem do walki TSMC, wiodącej wytwórni płytek półprzewodnikowych, trzej giganci półprzewodników będą mogli konkurować w dziedzinie opakowań na poziomie paneli wachlarzowych. 

Zaawansowane opakowanie chipów CoWoS firmy TSMC może łączyć dwa zestawy układów GPU NVIDIA Blackwell i osiem zestawów pamięci o dużej przepustowości (HBM). Ponieważ pojedyncze chipy muszą pomieścić więcej tranzystorów i zintegrować więcej pamięci, popularna 12-calowa płytka może nie wystarczyć do pakowania zaawansowanych chipów w ciągu dwóch lat.

Według raportu Nikkei, powołującego się na źródła, krążą pogłoski o wejściu TSMC do sektora opakowań na poziomie paneli wachlarzowych. Jak przytoczono w raporcie UDN, Intel i Samsung również ogłosiły plany inwestycji w tym obszarze.

TSMC oświadczyło wcześniej, że firma uważnie monitoruje postęp i rozwój zaawansowanych technologii pakowania, w tym technologii pakowania na poziomie panelu. Nikkei poinformował, że w odpowiedzi na przyszłe trendy zapotrzebowania na sztuczną inteligencję TSMC współpracuje z dostawcami sprzętu i materiałów w celu opracowania nowej zaawansowanej technologii pakowania chipów.

Technologia ta wykorzystuje prostokątne podłoże do pakowania, zastępując obecną tradycyjną okrągłą płytkę, aby pomieścić więcej chipsetów na jednej płytce. W raporcie wspomniano ponadto, że badania TSMC są wciąż na wczesnym etapie i komercjalizacja może zająć kilka lat, oznacza to jednak znaczącą zmianę technologiczną.

Podobno TSMC wcześniej uważało, że wyzwanie związane ze stosowaniem prostokątnych podłoży jest zbyt wysokie i wymaga znacznego czasu i wysiłku zarówno ze strony firmy, jak i jej dostawców, a także modernizacji lub wymiany wielu narzędzi i materiałów produkcyjnych.

Raport Nikkei napomyka również, że TSMC eksperymentuje obecnie z prostokątnymi podłożami o długości 515 mm i szerokości 510 mm, zapewniającymi ponad trzykrotnie większą powierzchnię użytkową niż 12-calowa płytka. TSMC rozszerza swoje możliwości w zakresie zaawansowanego pakowania chipów, rozbudowując fabrykę w Taichung głównie dla firmy NVIDIA, natomiast fabryka w Tainan obsługuje głównie firmę Amazon i jej partnera zajmującego się projektowaniem chipów, firmę Alchip Technologies.

Samsung i Intel również dostrzegły problemy i inwestują w zaawansowane technologie pakowania nowej generacji. Samsung oferuje obecnie zaawansowane usługi pakowania, takie jak pakowanie I-Cube 2.5D, pakowanie X-Cube 3D IC i pakowanie 2D FOPKG. Do zastosowań wymagających integracji pamięci o niskim poborze mocy, takich jak telefony komórkowe lub urządzenia do noszenia, firma Samsung oferuje już platformy takie jak opakowania na poziomie panelu i opakowania na poziomie płytki.

Z kolei Intel planuje wprowadzić na rynek pierwsze w branży rozwiązanie z podłożem szklanym do zaawansowanych opakowań nowej generacji, a masową produkcję zaplanowano na lata 2026–2030. Intel przewiduje, że centra danych, sztuczna inteligencja i przetwarzanie grafiki – rynki wymagające opakowań o większej objętości i aplikacji o większej prędkości i obciążenia pracą – jako pierwsi zastosujemy tę technologię.