Na początku tego roku dowiedzieliśmy się, że TSMC dużo inwestuje w produkcję 5 nm i nie jest tajemnicą, że następnym krokiem jest proces 3 nm TSMC. Tajwański wytwórca układów scalonych wychodzi poza ten proces, ponieważ właśnie ogłosił akcjonariuszom, że zaczyna rozwijać swój proces litograficzny 2 nm.
Co zrozumiałe, niewiele szczegółów jest dostępnych na temat procesu 2 nm. Wiemy tylko, że TSMC zaczyna go opracowywać – choć można bezpiecznie założyć, że produkt końcowy jest jeszcze dość daleko. Obecnie proces 7 nm TSMC jest w szczytowym momencie rozwoju, otrzymując ogromną liczbę zamówień od AMD na procesory z serii Ryzen 3000 i mobilne Ryzen 4000, oraz karty graficzne Navi. Inni klienci na układy w tym procesie to m.in. Apple i Huawei.
W kwestii procesu 5 nm TSMC stawia na metodę produkcyjną EUV, podobnie jak to robi Samsung. Według DigiTimes TSMC spodziewa się, że 10% przychodów w tym roku będzie pochodzić już z linii EUV 5 nm. Następny w kolei jest proces 3 nm. TSMC spodziewa się, że masowa produkcja w 3 nm rozpocznie się w 2022 r.
Tak więc, pomimo ogłoszenia 2-nanometrowego procesu technologicznego, TSMC czeka jeszcze długa droga do sprzedaży mocy produkcyjnych w tym procesie. Systematyczne i szybkie przenoszenie się największych producentów – klientów TSMC – do nowszych procesów technologicznych oznacza, że coraz szybciej postępować będą także innowacje wśród produktów mniejszych producentów układów scalonych, którzy niejako wypełnią pustkę po gigantach takich jak Apple, Huawei czy AMD.
https://itreseller.com.pl/itrnewintel-publikuje-wyniki-finansowe-za-pierwszy-kwartal-roku-2020-przychody-w-wysokosci-198-mld-dolarow-to-wzrost-o-23-wzgledem-pierwszego-kwartalu-2019/
