TSMC w dalszym ciągu demonstruje swoje zaangażowanie na rynku zaawansowanych opakowań. Według raportu MoneyDJ firma referowanego przez TrendForce TSMC prognozuje, że popyt na CoWoS utrzyma się do 2025 r., z potencjałem podwojenia wydajności w ciągu dwóch kolejnych lat.
TSMC wkracza także w przestrzeń FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging), technologię, którą OSAT i producenci paneli rozwijają od lat, z zamiarem wprowadzenia jej na rynek za trzy lata.
Podczas rozmowy telefonicznej o wynikach finansowych TSMC przedstawiło Foundry 2.0, nową definicję branży produkcji półprzewodników. Ta rozszerzona definicja obejmuje obecnie nie tylko usługi odlewnicze, ale także pakowanie, testowanie, produkcję fotomasek i inną zintegrowaną produkcję komponentów, z wyłączeniem produkcji pamięci. TSMC stwierdziło ponadto, że ta nowa definicja lepiej odzwierciedli rosnące możliwości rynkowe firmy oraz że firma skoncentruje się wyłącznie na najnowocześniejszych technologiach zaplecza.
Zgodnie z nową definicją TSMC szacuje, że wartość branży Foundry 2.0 w 2023 roku wyniesie prawie 250 miliardów dolarów, w porównaniu z poprzednimi szacunkami wynoszącymi 115 miliardów dolarów.
Oczekuje się, że dzięki temu nowemu zakresowi branża będzie rosła o 10% rocznie w 2024 r. Ponadto udział TSMC w rynku w Foundry 2.0 (produkcja półprzewodników logicznych) na rok 2023 zostanie skorygowany do 28%, przy oczekiwaniu dalszego wzrostu w 2024 r. Źródła cytowane w raporcie wskazały, że obserwując postęp procesów TSMC, proces 3 nm rozpoczął masową produkcję w 2022 r., a proces 2 nm zaplanowano na 2025 r., co wskazuje na wydłużenie cyklu rozwojowego do trzech lat.
Jeśli chodzi o wyżej wymienione elementy, zaawansowane opakowanie może pomóc w zwiększeniu wydajności, obniżeniu kosztów i ma tę zaletę, że wiąże wysokiej klasy produkty od najlepszych klientów. Ponadto inwestycje wymagane w przypadku zaawansowanych opakowań są znacznie mniejsze w porównaniu z technologiami frontendowymi, co czyni je kluczowym obszarem zainteresowania.
W dalszym ciągu raportu wskazano, że TSMC utrzymuje obecnie większość głównych zamówień CoWoS i współpracuje z OSAT w segmencie WoS. Jednak według doniesień TSMC sfinalizowało jeszcze zamówienia na outsourcing w segmencie CoW.
TSMC ogłosiło, że w ciągu trzech lat wprowadzi na rynek własną technologię FOPLP. Planowany przez TSMC FOPLP to prostokątna koncepcja CoWoS-L, oferująca zalety w postaci niskich kosztów jednostkowych i opakowań o dużych rozmiarach. Jednakże napotyka to ograniczenia fizyczne, takie jak problemy z powlekaniem, przędzeniem i wypaczaniem. TSMC, wspierane przez znaczny łańcuch dostaw sprzętu i materiałów, jest dobrze przygotowane, aby sprostać tym wyzwaniom.
Jeśli chodzi o możliwości dla innych OSAT, rynek zaawansowanych opakowań jest w rzeczywistości ogromny i można go ogólnie podzielić na opakowania typu flip-chip, typu fan-out, typu fan-in, 2,5D/3D i z osadzonymi matrycami. Technologie te można zintegrować, a OSAT nie ograniczają się do najwyższej klasy technologii Info, CoWoS lub SoIC firmy TSMC. OSAT mogą oferować bardziej opłacalne zaawansowane rozwiązania w zakresie opakowań w porównaniu z fabrykami, zapewniając konkurencyjne alternatywy pod względem kosztów i wydajności.
TSMC wprowadza ideę „Fabryki 2.0” obejmującą pakowanie, testowanie, wytwarzanie masek i inne
