Jeśli jest coś, za co procesory AMD Ryzen generacji 3 zebrały krytykę od recenzentów to są to dwie rzeczy: nie zawsze efektywne działanie mechanizmu Performance Boost Overdrive i bardzo drogie płyty główne z chipsetem X570, pozwalające skorzystać z pełnego potencjału nowych procesorów. AMD powoli rozwiązuje pierwszy z problemów. Nowy chipset dla segmentu mainstream nie rozwiąże niestety drugiego.
Redakcja HKEPC z Hongkongu ujawniła rzekomą specyfikację chipsetu AMD B550 przy okazji recenzji płyty głównej X570 Creator firmy ASRock. Chociaż płyty główne z chipsetem X570 mogą mieć wiele do zaoferowania, producenci komputerów i użytkownicy czekają wciąż na nieco bardziej dostępną opcję. I mam tu oczywiście na myśli aspekt finansowy. Większość użytkowników nie jest przyzwyczajona do płacenia ponad 1000 zł za płytę główną (tak, można znaleźć tańsze konstrukcje oparte o X570, ale naprawdę dobrze wyposażone modele kosztują dużo). I właśnie tutaj pojawia się miejsce na chipset B550. Układ ten będzie miał pewne znaczące ograniczenia w porównaniu do X570, ale ostatecznie pozwoli na bardziej przyjazne dla budżetu płyty dla komputerów z procesorami AMD Ryzen serii 3000. Co wiemy o specyfikacji nowych chipsetów?
Chipset B550 ma być rzekomo wyposażony w dwa porty USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) i sześć portów USB 2.0. Niestety HKEPC nie wskazał liczby portów USB 3.1 Gen 1. Jeśli chodzi o nośniki danych, B550 może zapewnić do ośmiu portów SATA III, czyli tylko cztery mniej niż we flagowym chipsecie X570. Jest to jednak więcej niż obsługiwał flagowy układ poprzedniej generacji, chipset X470, który był ograniczony tylko do sześciu portów SATA III. Zgodnie z oczekiwaniami chipset B550 obsługuje macierze RAID 0, 1 i 10. Będzie także obsługiwał konfigurację podwójnego karty graficznej i podkręcanie CPU.
Chipset X570 wykorzystuje cztery szybkie linie PCIe 4.0 dla łącza wysyłającego do procesora. Niestety, najnowszy, tańszy układ AMD nie podziela tego elementu specyfikacji. Zdaniem redakcji z Hongkongu chipset B550 wygląda tak, jakby zachował tę samą konfigurację, co poprzednie chipsety AMD, które charakteryzują się czterema liniami PCIe 3.0 dla CPU. Skoro już mowa o PCIe, chipset B550 wprowadza kilka interesujących ulepszeń. Jak już wiemy, chipset X570 zapewnia do 16 linii PCIe 4.0 ogólnego przeznaczenia. Chipset B550 rzekomo posiada cztery linie PCIe 3.0 i osiem linii PCIe 2.0 w tym samym celu. Jest to dość znaczące, biorąc pod uwagę, że chipsety X470 i X370 mają tylko osiem linii ogólnego przeznaczenia PCIe 2.0, podczas gdy chipsety B450 i B350 są ograniczone do sześciu linii PCIe 2.0. Oczywiście, swoje linie dokłada także CPU.
Płyty główne z nowym chipsetem nie będą więc umożliwiały skorzystania z PCIe 4.0 – jednej z ważnych zalet nowych CPU AMD. Z drugiej jednak strony aktualnie nowa wersja magistrali nie przynosi znaczących korzyści, wciąż brak produktów, które byłyby ograniczone poprzednią jej wersją. Nowe płyty mają być wyraźnie tańsze od modeli na X570. Zobaczymy je w sprzedaży zapewne jeszcze w czwartym kwartale 2019.
