Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

SK Hynix zaprezentował 321-warstwową pamięć NAND TLC 1Tb

Firma SK hynix właśnie zaprezentowała najbardziej warstwową technologię NAND w branży z 321-warstwową konstrukcją TLC o pojemności do 1 Tb.

Firma przedstawiła prezentację na temat postępów w rozwoju swojej 321-warstwowej pamięci flash 1 TB TLC 4D NAND i zaprezentowała próbki na konferencji Flash Memory Summit (FMS) 2023, która odbyła się w dniach 8-10 sierpnia w Santa Clara. SK hynix jest pierwszą firmą w branży, która szczegółowo przedstawia postępy w rozwoju NAND z ponad 300 warstwami. Firma planuje podnieść poziom kompletacji 321-warstwowego produktu i rozpocząć masową produkcję w pierwszej połowie 2025 roku.

Firma stwierdziła, że drogę do tego osiągnięcia utorował jej rozwój 238-warstwowej pamięci NAND, będącej już w masowej produkcji. „Dzięki kolejnemu przełomowi w usuwaniu ograniczeń w układaniu w stosy, SK hynix otworzy erę NAND z ponad 300 warstwami i stanie się liderem rynku”.

321-warstwowa pamięć TLC NAND 1 Tb zapewnia wzrost efektywności o 59% w porównaniu z wcześniejszą generacją 238-warstwowych pamięci 512 Gb, dzięki rozwojowi technologii, który umożliwił układanie większej liczby komórek i większą pojemność pamięci masowej na jednym układzie, co oznacza zwiększono całkowitą pojemność, jaką można wyprodukować na jednym waflu. Efektem będzie tańsza produkcja pamięci o większej pojemności.