SK hynix, drugi co do wielkości producent chipów pamięci na świecie, poinformował w czwartek, że rozpoczął masową produkcję pierwszych na świecie 12-warstwowych chipów pamięci o dużej przepustowości, umacniając swoją przewagę konkurencyjną nad globalnymi rywalami – Samsung Electronics i Micron Technology.
Firma zamierza zwiększyć udział produktu w swoim ogólnym portfolio HBM. Obecnie na rynku dominują chipy HBM3 i 8-warstwowe HBM3E, ale oczekuje się, że produkt 12-warstwowy zostanie szeroko przyjęty w nadchodzących produktach firmy Nvidia.
Nowy 36-gigabitowy 12-warstwowy chip HBM3E zostanie dostarczony klientom, w tym amerykańskiemu gigantowi chipów AI, Nvidii, w ciągu roku, około sześciu miesięcy po dostarczeniu klientom 8-warstwowego produktu HBM3E po raz pierwszy w branży w marcu, zgodnie z SK hynix.
W porównaniu z Samsungiem i Micronem, które nadal przeprowadzają testy jakości z Nvidią dla swoich 12-warstwowych chipów HBM3E, masowa produkcja SK hynix jest przypisywana silnej relacji zaufania z amerykańską firmą. Popularność produktów HBM firmy SK hynix wzrosła, gdy chipy HBM, integralne komponenty wykorzystywane do obliczeń sztucznej inteligencji, zyskały coraz większą uwagę wraz ze wzrostem zastosowań, takich jak generatywna AI, czego przykładem są modele takie jak ChatGPT.
„Produkt 12-warstwowy HBM3E spełnia najwyższe światowe standardy we wszystkich obszarach niezbędnych dla pamięci AI, w tym szybkości, pojemności i stabilności – powiedział przedstawiciel SK hynix. – Firma planuje utrzymać pozycję lidera na rynku pamięci AI, odpowiadając na rosnące potrzeby firm AI, będąc pierwszą w branży, która masowo produkuje 12-warstwowy HBM3E”.
Według danych firmy TrendForce, najnowszy dedykowany układ Nvidii, Blackwell Ultra, będzie wykorzystywał 8 stosów 12-warstwowych produktów HBM3E. W rezultacie udział 12-warstwowych produktów w HBM3E ma wzrosnąć do 40 procent w przyszłym roku, z potencjałem dalszego wzrostu.
SK Hynix, który jest już liderem na rynku HBM, ma utrzymać swoją wiodącą pozycję w produktach 12-warstwowych. Podczas konferencji telefonicznej dotyczącej wyników finansowych za drugi kwartał w lipcu przedstawiciel SK Hynix wspomniał, że popyt na 12-warstwowe układy znacznie wzrośnie od przyszłego roku. Oczekuje się, że w pierwszej połowie roku podaż 12-warstwowych produktów HBM3E przewyższy podaż produktów 8-warstwowych. Ponadto zauważył, że 12-warstwowy produkt HBM3E będzie flagowym produktem firmy w przyszłym roku.
SK hynix odnotował sprzedaż na poziomie 16,42 biliona wonów (11,88 miliarda dolarów) i zysk operacyjny w wysokości 5,47 biliona wonów w drugim kwartale tego roku, co oznacza najwyższą kwartalną wydajność.
Ponieważ rynek HBM przechodzi z 8-warstwowych produktów HBM3E na 12-warstwowe, Samsung i Micron również próbują dogonić lidera. Niedawno Micron ogłosił na swojej stronie internetowej, że opracował 36-gigabajtowy 12-warstwowy produkt HBM3E i zaczął dostarczać próbki klientom. Za kolei Samsung podczas telekonferencji dotyczącej wyników finansowych za drugi kwartał poinformował, że planuje masową produkcję 8-warstwowego produktu HBM3E do trzeciego kwartału i rozpoczęcie dostaw 12-warstwowego produktu w drugiej połowie roku.
