Ogłoszony w 2019 roku jako konkurent dla GDDR6, szybki typ modułów pamięci HBM2E wchodzi obecnie na pełną skalę do masowej produkcji w zakładach SK Hynix w Korei Południowej.
Ze względu na poprawę prędkości transferu oczekuje się, że HBM2E zostanie zintegrowany z systemami AI nowej generacji, koncentrując się na głębokim uczeniu i rozwiązaniach HPC, w tym także zorientowanych obliczeniowo, a nie gamingowo, kartach graficznych Nvidii i AMD. Niewykluczone, że zobaczymy ten rodzaj pamięci także w zaawansowanych modelach kart linii profesjonalnych (Radeon Pro i Quadro) oraz w najbardziej wydajnych kartach dla graczy.
W porównaniu z GDDR6, który oferuje teoretyczną przepustowość 72 GB/s, standard HBM2E oferuje aż 460 GB/s przy 1024 IOPS. Ulepszono również gęstość pamięci, pozwalając na 16 GB pojemności na układ pamięci (ponad dwukrotnie więcej niż w poprzednim HBM2) dzięki zastosowaniu technologii Through Silicon Via, która zmniejsza zużycie energii o 50% i zmniejsza wielkość opakowania o 30%, a także .
HBM2E jest specjalnie zaprojektowany do dużych obciążeń obliczeniowych i będzie doskonałym dodatkiem do superkomputerów Exascale, które pomogą badać wzorce zmian klimatu, badać przestrzeń kosmiczną czy dokonywać obliczeń na potrzeby najbardziej złożonych prac medycyny badawczej.
https://itreseller.com.pl/itrnewtech-data-jeden-z-najwiekszych-globalnych-dystrybutorow-it-przejeta-przez-apollo-global-management-jednoczesnie-tech-data-oglasza-potezna-inwestycje-750-mln-dolarow-w-rozwoj-kanalu-partnerskiego/
