Jeden chip, dwa rodzaje pamięci na raz – RAM oraz służący do składowania danych UFS 3.1. Pomysł Samsunga na efektywność cenową wydaje się całkiem niezły.
Pamięć typu DDR5 pojawi się na komputerach stacjonarnych i prawdopodobnie na laptopach jeszcze w tym roku, ale smartfony z wyższej półki już od zeszłego roku korzystają ze standardu LPDDR5. To prawda, że nie jest to dokładnie to samo, ale Samsung już teraz jest teraz gotowy, aby uczynić tę technologię bardziej przystępną cenowo. Koreańska firma wypuściła bowiem układy, które łączą dwa rodzaje pamięci: LPDDR5 i UFS 3.1 NAND w jednym pakiecie wieloukładowym (MCP). Takie podejście zapewnia dobrą wydajność, pojemność i efektywność energetyczną przy zmniejszeniu kosztów. To brzmi jak znakomita wręcz wiadomość dla smartfonów średniego i nisko-średniego segmentu.
Dzięki zastosowaniu nowego rozwiązania, Samsung jest teraz w stanie zapewnić te same prędkości i duże pojemności pamięci, jakie widzimy w wysokiej klasy urządzeniach, ale kierując je do bardziej przystępnych cenowo modeli. Chipy uMCP będą miały prędkości, odpowiednio 25 GB/s i 3 GB/s. Pojemności DRAM wahają się od 6 GB do 12 GB, podczas gdy pojemność pamięci może wzrosnąć do 512 GB.
Co więcej, ulepszone metody produkcji, oraz integracja w jednym chipie pamięci operacyjnej i masowej, powodują oszczędność miejsca w konstrukcji telefonu. Moduł uMCP ma 11,5 mm x 13 mm, a to pozostawia wiele miejsca na inne komponenty. Samsung już współpracuje z kilkoma globalnymi producentami smartfonów, aby wypuścić w tym miesiącu pierwsze popularne urządzenia przenośne wyposażone w uMCP.
https://itreseller.com.pl/microsoft-surface-dla-biznesu/
