Zamówienia na spoiwa termokompresyjne (TC) od południowokoreańskich producentów sprzętu półprzewodnikowego odnotowują gwałtowny wzrost, napędzany przez firmy Samsung Electronics i SK Hynix zwiększające produkcję pamięci o dużej przepustowości (HBM).  Spoiwa TC odgrywają kluczową rolę w produkcji HBM, wykorzystując kompresję termiczną do łączenia i układania wiórów na przetworzonych płytkach, znacząco wpływając w ten sposób na wydajność HBM. … Czytaj dalej Rosnąca produkcja HBM pobudza koreańską branżę spoiw TC