Zdaniem Avril Wu z TrendForce nadal nie ma pewności, czy producenci będą w stanie zwiększyć produkcję HBM3e zgodnie z planem w 2025 roku.
Najnowsze ustalenia TrendForce pokazują, że zarówno Samsung, SK hynix, jak i Micron przekazały już pierwsze sample swoich pamięci HBM3e 12-Hi i obecnie przechodzą walidację.
Rynek obawia się, że agresywne zwiększanie mocy produkcyjnych w procesach TSV przez niektórych dostawców pamięci DRAM może doprowadzić do nadpodaży i spadku cen w 2025 roku. Obecne plany zwiększenia mocy produkcyjnych ujawniają, że Samsung zamierza zwiększyć produkcję TSV ze 120 tys. wafli miesięcznie pod koniec 2024 r. do 170 tys. wafli do końca 2025 r. SK hynix z kolei planuje wzrost mocy produkcyjnych o 25% w tym samym okresie.
Kluczowe produkty, takie jak B200 i GB200 firmy NVIDIA, a także MI325 i MI350 firmy AMD, zostaną wyposażone w HBM3e 12-Hi. Wysoki koszt tych systemów będzie również wymagał ścisłej stabilności, komplikując masową produkcję i dodając kolejną warstwę niepewności.
TrendForce zakłada, że w miarę jak platformy AI coraz częściej wdrażają układy HBM nowej generacji, ponad 80% całkowitego zapotrzebowania w 2025 r. będzie dotyczyło HBM3e, z czego ponad połowa ma pochodzić z wariantów 12-Hi. Oczekuje się, że wersja 12-Hi – a następnie modele 8-Hi – stanie się głównym produktem zamawianym przez największych konkurentów AI w drugiej połowie przyszłego roku. Dlatego też, jeśli wystąpi nadpodaż, z większym prawdopodobieństwem dotknie ona starszą generację produktów, takich jak HBM2e i HBM3.
