Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Zapraszamy już za:

[wpdevart_countdown text_for_day="Dni" text_for_hour="Godzin" text_for_minut="Minut" text_for_second="Sekund" countdown_end_type="date" font_color="#000000" hide_on_mobile="show" redirect_url="" end_date="21-09-2020 12:00" start_time="1600339301" end_time="0,1,1" action_end_time="hide" content_position="center" top_ditance="10" bottom_distance="10" ][/wpdevart_countdown]

Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Raport roczny Intela sugeruje, że pamięć 3DXPoint drugiej generacji może ukazać się dopiero w 2021 roku.

Produkty z rodziny 3D XPoint drugiej generacji – Alder Stream i Barlow Pass – mogą być opóźnione do 2021 r. Intel przyznał również w raporcie, że wzrost pojemności wafli krzemowych

Intel 2018, Intel i Micron ogłosiły, że firmy zaprzestaną wspólnego rozwoju 3D XPoint po zakończeniu drugiej generacji, co miało nastąpić w drugiej połowie 2019 r. We wrześniu ubiegłego roku następnie Intel ogłosił 3D XPoint drugiej generacji i opracował plan na przyszłość. Ogólnie rzecz biorąc, pamięć 3D XPoint drugiej generacji zawierałaby cztery warstwy pamięci, w przeciwieństwie do dwóch warstw w pierwszej generacji. Tu warto zaznaczyć, że 3D XPoint posiada cechy zarówno nośników SSD (np. nieulotność), jak i RAM (m.in. podobne adresowanie).

Firma planowała wprowadzić produkty z linii Barlow Pass jako pamięć Optane DC drugiej generacji oraz nośnik SSD Alder Stream Optane DC. Mapa drogowa firmy wskazywała, że produkty zostaną wprowadzone na rynek wraz z platformą Whitley. Miało to nastąpić pod koniec 2020 roku. Jednak komentarze w rocznym raporcie Intela sugerują, że produkty te mogą w ogóle nie zostać wydane w 2020 r. Intel twierdzi, że firma dostarczy tylko (inżynieryjne) próbki Alder Stream w 2020 r., podczas gdy Barlow Pass najwyżej stan przedprodukcyjny. Jednocześnie 144-warstwowy NAND 3D firmy Intel nadal jest planowany na 2020 rok.

Oprócz finansów, Intel omawia w raporcie także kilka innych kluczowych elementów. Z zakresu technologii procesowej i produkcji Intel omówił kwestię uzysku procesorów z jednego wafla. Firma wyjaśniła dlaczego 25% wzrost pojemności wafli względem 14 nm spowodował jedynie niski dwucyfrowy (10-15%) wzrost uzysku CPU.

„W 2019 r. zwiększyliśmy wydajność płytek, nie zaobserwowaliśmy jednak proporcjonalnego wzrostu uzysku jednostek CPU, ponieważ pojemność płytki była w dużej mierze zużywana przez wzrost powierzchni wynikający z modemu i chipsetu”

Pełna treść raportu jest dostępna w pliku pdf tutaj. Jego większość dotyczy wyników finansowych firmy, o których już pisaliśmy wcześniej:

https://itreseller.com.pl/itrnewintel-ujawnia-wyniki-finansowe-z-czwartego-kwartalu-firma-notuje-rekordowe-przychody-i-solidne-wyniki-na-prawie-wszystkich-polach-dzialalnosci/

1 KOMENTARZ

Dodaj komentarz

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

POLECANE

3,272FaniLubię
10,608ObserwującyObserwuj
1,570SubskrybującySubskrybuj

NOWE WYDANIE

POLECANE

NAJNOWSZE