Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Zapraszamy już za:

[wpdevart_countdown text_for_day="Dni" text_for_hour="Godzin" text_for_minut="Minut" text_for_second="Sekund" countdown_end_type="date" font_color="#000000" hide_on_mobile="show" redirect_url="" end_date="21-09-2020 12:00" start_time="1600339301" end_time="0,1,1" action_end_time="hide" content_position="center" top_ditance="10" bottom_distance="10" ][/wpdevart_countdown]

Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Qualcomm zapowiada swoje wydarzenie technologiczne. Snapdragon 875 zostanie zaprezentowany 1 lub 2 grudnia, w trakcie Snapdragon Tech Summit 2020.

Qualcomm zaprezentuje najnowszy, flagowy chipset mobilny, Snapdragon 875, podczas wydarzenia technicznego Snapdragon Tech Summit 2020. Wydarzenie odbędzie się w dniach 1 i 2 grudnia. 

Qualcomm ogłosił terminy przemówień programowych podczas szczytu Snapdragon Tech Summit 2020. Na wydarzenie są zaproszeni goście z takich firm, jak OnePlus, NTT Docomo, Sony i Verizon. Firma oświadczyła również, że na tym wydarzeniu będzie miała nieco do powiedzenia na temat swojego następnego flagowego mobilnego SoC. Główne wystąpienia odbędą się o godzinie 16:00 naszego czasu, w obydwa dni wydarzenia.

Prezentacje poprowadzi prezes Qualcommu, Cristiano Amon, a także inni dyrektorzy, tacy jak Lekha Motiwala (dyrektor ds. Zarządzania produktami) i Alex Katouzian (starszy wiceprezes i dyrektor generalny ds. Urządzeń mobilnych, komputerów i infrastruktury). Wspomogą ich Nicki Palmer z Verizon i Naoki Tani z NTT Docomo. Ich część wystąpienia ma być poświęcona przede wszystkim technologii 5G we współczesnych sieciach łączności telekomunikacyjnej. Głos zabierze też prezes Sony Mobile Communications, Mitsuya Kishida. Wygłosi przemówienie na temat zaangażowania firmy w gry mobilne. Dyrektor marketingu OnePlus, Kyle Kiang, omówi niedawny sukces tego producenta OEM w dostosowaniu mobilnego Fortnite do 90 Hz w swoich telefonach. Prezes Xiaomi, Lei Jun, ma również przedstawić współpracę swojej firmy z Qualcommem.

Snapdragon 875 ma składać się z nowych rdzeni Cortex-X1 i A78, uzupełnionych którąś z energooszczędnych architektur ARM. Docelowo układ będzie zapewne najszybszym mobilnym SoC na rynku.

https://itreseller.com.pl/itrnewoppo-opatentowalo-telefon-z-okraglym-wysuwanym-aparatem-do-selfie-to-kolejny-ciekawy-zabieg-stylistyczny-w-smartfonach-tej-marki/

2 KOMENTARZE

Dodaj komentarz

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

POLECANE

3,272FaniLubię
10,608ObserwującyObserwuj
1,570SubskrybującySubskrybuj

NOWE WYDANIE

POLECANE

NAJNOWSZE