Strona główna Newsy Qualcomm i BOE ogłaszają współpracę nad wprowadzeniem sensorów biometrycznych typu 3D Sonic...

Qualcomm i BOE ogłaszają współpracę nad wprowadzeniem sensorów biometrycznych typu 3D Sonic na większej liczbie wyświetlaczy

BOE ogłosiło, że w przyszłości zwiększy liczbę wyświetlaczy obsługujących technologię 3D Sonic dla czytników linii papilarnych Qualcomm. Współpraca obu firm ma dotyczyć różnorodnych paneli – od klasycznych wyświetlaczy, przez elastyczne OLED, aż po komponenty Internetu rzeczy (IoT).

Specjaliści od ekranów – BOE i producent procesorów – Qualcomm opublikowali szczegółowe informacje na temat nowej współpracy w celu przekształcenia czujników linii papilarnych 3D Sonic celem zaimplementowania ich do większej liczby typów i kategorii wyświetlaczy. Ten projekt ma na celu udostępnienie większej liczbie urządzeń i zintegrowanych paneli tego, co producent określa jako „najcieńsze w branży i najbezpieczniejsze rozwiązanie do pobierania odcisków palców”.

Qualcomm i BOE przewidują, że nowe zastosowania sensorów będą obejmować np. produkty rozszerzonej rzeczywistości (XR), urządzenia zaangażowane w ekosystemy 5G oraz komponenty IoT, w tym IIoT (przemysłowego IoT). Ponadto twórcy wyświetlaczy ogłosili, że czujniki będą również obecne w elastycznych panelach OLED – które będą podstawą kolejnych, mam nadzieję, że bardziej udanych, składanych smartfonów. Dlatego czujniki w wyświetlaczu mogą stać oczywistym rozwiązaniem w przypadku składanych urządzeń mobilnych w najbliższej przyszłości.

https://itreseller.com.pl/itrnewceo-google-sundar-pichai-poinformowal-ze-do-konca-roku-firma-spowolni-proces-zatrudniania-nowych-pracownikow/

BRAK KOMENTARZY

Dodaj komentarz

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

Exit mobile version