Oczekuje się, że partnerstwo jeszcze bardziej wzmocni ich pozycję lidera w zakresie dostaw kluczowych komponentów dla serwerów AI.
Jak podaje TrendForce za raportem Commercial Times, SK hynix ma ogłosić plan bliższej współpracy z TSMC i NVIDIA podczas wystawy Semicon Taiwan we wrześniu, która prawdopodobnie skupi się na rozwoju HBM nowej generacji.
Semicon Taiwan odbędzie się w dniach od 4 do 6 września, a źródła cytowane w tym samym raporcie wskazują, że prezes SK hynix Justin Kim weźmie udział w wydarzeniu i po raz pierwszy wygłosi przemówienie inauguracyjne. Po przybyciu na Tajwan Justin Kim ma spotkać się z dyrektorami TSMC.
Raport, powołując się na plotki, sugeruje, że dyrektor generalny NVIDIA Jensen Huang również może dołączyć do spotkania, co jeszcze bardziej wzmocni sojusz między gigantami technologicznymi. Sednem tej współpracy ma być technologia HBM.
W przeszłości firma SK hynix stosowała własne procesy do produkcji bazowych układów scalonych do HBM3e (HBM piątej generacji). Źródła branżowe cytowane w raporcie ujawniają, że firma SK hynix przyjmie proces logiczny TSMC do produkcji bazowych układów scalonych, zaczynając od HBM4, co pozwoliłoby gigantowi pamięci dostosowywać produkty do swoich klientów pod względem wydajności i efektywności.
Wzmiankowane źródła wskazują również, że firmy SK hynix i TSMC zgodziły się współpracować przy opracowywaniu i produkcji HBM4, którego masowa produkcja ma się rozpocząć w 2026 roku.
Ich współpraca będzie podobno obejmować produkcję układów interfejsu HBM4 przy użyciu procesów 12FFC+ (klasa 12 nm) i 5 nm w celu uzyskania mniejszych odstępów między połączeniami i zwiększenia wydajności pamięci dla procesorów AI i wysokowydajnych komputerów (HPC).
Zgodnie z planem rozwoju produktu SK hynix, firma planuje wprowadzić na rynek 12-warstwowy HBM4 w drugiej połowie 2025 r. i 16-warstwowy w 2026 r. TSMC z kolei pracuje nad wzmocnieniem i rozszerzeniem swoich możliwości pakowania CoWoS-L i CoWoS-R, aby wspierać produkcję HBM4 na dużą skalę. SK hynix jest głównym dostawcą HBM dla procesorów graficznych AI firmy NVIDIA, a wraz z nadchodzącą serią Rubin planowaną na 2026 r. oczekuje się, że przyjmie HBM4 12Hi z 8 klastrami na procesor graficzny. Oczekuje się zatem, że to partnerstwo między SK hynix, TSMC i NVIDIA zwiększy jego wpływy i poszerzy lukę w stosunku do Samsunga.
