Departament Obrony Stanów Zjednoczonych podpisał umowę z Intelem na świadczenie komercyjnych usług produkcji chipów w ramach programu Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C).
Intel Foundry Services (IFS), nowy dział Intela, zajmujący się produkcją chipów dla firm zewnętrznych, będzie współpracować z Departamentem Obrony USA w celu stworzenia ekosystemu do produkcji najnowocześniejszych „układów niestandardowych i zintegrowanych oraz produktów komercyjnych” dla systemów Pentagonu. Pierwsze uklady w ramach tego kontraktu mają powstać w procesie produkcyjnym 18A Intela. Wartość kontraktu w dolarach jest obecnie nieznana.
„Jedną z najgłębszych lekcji minionego roku jest strategiczne znaczenie półprzewodników i wartość dla Stanów Zjednoczonych silnego krajowego przemysłu półprzewodników. Intel jest jedyną amerykańską firmą zajmującą się projektowaniem i produkcją półprzewodników logicznych na najwyższym poziomie technologicznym. Kiedy uruchomiliśmy Intel Foundry Services na początku tego roku, byliśmy podekscytowani możliwością udostępnienia naszych możliwości szerszemu gronu partnerów, w tym rządowi USA, i wspaniale jest widzieć, jak ten potencjał jest realizowany poprzez programy takie jak RAMP- C.” – powiedział CEO Intela, Pat Gelsinger.
Intel w ramach tego kontraktu będzie współpracował z innymi liderami branży, takimi jak IBM, Cadence i Synopsys. Z ich pomocą ma uruchomić produkcję chipów na potrzeby Pentagonu, z pierwszymi testowymi układami wykorzystującymi proces Intela 18A. Jednak 18A Intela będzie węzłem procesowym drugiej generacji klasy Angrstrom i będzie dostępny, wedle informacji podawanych wcześniej przez Intela, dopiero na początku 2025 r. Można więc założyć, że umowa z Departamentem Obrony jest długoterminowa.
