Dyrektor generalny firmy NVIDIA, Jensen Huang, ujawnił, że pamięć HBM firmy Samsung wciąż przechodzi proces certyfikacji, ale jest o krok od rozpoczęcia dostaw.
Według raportu Bloomberga z 4 czerwca Huang podczas konferencji w COMPUTEX powiedział reporterom, że NVIDIA ocenia HBM dostarczany przez Samsunga i Micron Technology. Huang wspomniał, że nadal należy ukończyć pewne prace inżynieryjne, wyrażając chęć, aby zostały one już ukończone.
Według Huanga, choć Samsung nie przeszedł żadnych testów kwalifikacyjnych, jego produkt HBM wymagał dodatkowych prac inżynieryjnych. Zapytany o poprzedni raport Reutera dotyczący problemów z przegrzaniem i zużyciem energii w HBM firmy Samsung,
Wcześniej Reuters 24 maja powołał się na źródła, które informowały, że przegrzanie i problemy ze zużyciem energii będą miały wpływ na chip HBM czwartej generacji firmy Samsung, „HBM3”, a także „HBM3e” piątej generacji, którego premiera planowana jest przez firmę Samsung i jej konkurentów w tym roku.
Z tego samego raportu agencji Reuters wynika, że Samsung od zeszłego roku próbował przejść testy NVIDIA dla HBM3 i HBM3e, podczas gdy w kwietniu testy 8- i 12-warstwowych chipów HBM3e firmy Samsung zakończyły się niepowodzeniem.
W oficjalnym oświadczeniu Samsung podkreślił, że jest w trakcie optymalizacji produktów w drodze ścisłej współpracy z klientami, a testy przebiegają sprawnie i zgodnie z planem. Firma stwierdziła, że HBM to pamięć dostosowana do indywidualnych potrzeb, wymagająca procesów optymalizacji w połączeniu z potrzebami klientów.
Obecnie SK Hynix jest głównym dostawcą rozwiązań NVIDIA HBM3 i HBM3e. Według wcześniejszej analizy TrendForce, nadchodzące modele NVIDIA B100 lub H200 będą wyposażone w zaawansowany HBM3e, podczas gdy obecne dostawy HBM3 dla rozwiązania NVIDIA H100 będą pokrywane głównie przez SK Hynix.
