Strona główna Newsy Nowa mikroarchitektura dla procesorów Atom. Rdzenie Intel Tremont są składową układów Lakefield...

Nowa mikroarchitektura dla procesorów Atom. Rdzenie Intel Tremont są składową układów Lakefield – czerpiących niewiele energii elektrycznej procesorów nowej generacji.

Intel Corporation in October 2019 introduced its Tremont microarchitecture. Intel Tremont advances instruction set architecture, microarchitecture, security and power management. Tremont is designed for enhanced processing power in compact, low-power packages. Tremont-based processors will enable a new generation of innovative form factors. (Credit: Intel Corporation)

Podczas gdy Intel dużo mówi o swojej głównej mikroarchitekturze Core, łatwo można zapomnieć, że jego projekty z rodziny Atom także istnieją i są intensywnie rozwijane. W zeszłym roku Intel zaprezentował rozszerzoną mapę drogową pokazującą kolejne trzy generacje Atom po Goldmont Plus: Tremont, Gracemont i „Future Mont”. Tremont ma zostać wprowadzony na rynek w tym roku, jako składowa część hybrydowych procesorów Lakefield. Co oznacza ich pojawienie się dla rynku notebooków?

Procesory Atom (oraz ich pochodne w postaci modeli Celeron N/J i Pentium N/J) są wykorzystywane w różnych rozwiązaniach: platformach wbudowanych, sieciach, smartfonach, tabletach, netbookach, urządzeniach NAS i szerokiej gamie rzeczy, o których nawet nie wiemy. Pozycjonowanie Atomów w porównaniu do Core miało polegać na tym, że Atom był mniejszą konstrukcją, zajmującą mniejszą powierzchnię matrycy krzemowej i charakteryzującą się niższą wydajnością, ale ostatecznie też mniejszym zużyciem prądu, podczas gdy mikroarchitektura Core koncentrowała się bardziej na wysokiej wydajności.

Linie z rodziny Atom stają się nieco mylące, bo ten sam rdzeń znajduje się ostatecznie w bardzo różnie zastosowanych układach, które mają z kolei swoją nazwę dla całej platformy. Rdzeń Atom w danej rodzinie jest zwykle identyczny (konfiguracja pamięci L2 może się zmienić). Dobrze obrazuje to poniższa tabela:

Proces technologiczny
Data premiery Smartfon Tablet Netbook
Notebook
Urządzenia sieciowe
Serwery
Saltwell 32nm 2011 Medfield
Clover Trail+
Clover Trail Cedar Trail
Silvermont 22nm 2013 Merrifield
Moorefield
Bay Trail-T Bay Trail-M
Bay Trail-D
Rangeley
Avoton
Airmont 14nm 2015 Riverton’ Cherry Trail-T Braswell Denverton
Goldmont 14nm 2016 Broxton’ Willow Trail
Apollo Lake
Apollo Lake
Goldmont+ 14nm 2017 Gemini Lake
Gemini Lake R
Tremont 10nm 2019 Lakefield Lakefield Snow Ridge

 

Ostatnie platformy z rodziny Intel Atom nie miały najlepszej prasy. Pojawiło się wprawdzie kilka całkiem nieźle zaprojektowanych tanich notebooków wykorzystujących te jednostki, a same SoC znalazły się w licznych urządzeniach sieciowych, to jednak w obu przypadkach trudno mówić o spektakularnym sukcesie. Z Tremontem ma być inaczej.

Interesującą rzeczą jest to, że Intel podkreśla wyraźnie wyższą wydajność układów Tremont. Jednym z celów Intela musiało być zresztą podniesienie możliwości obliczeniowych, bowiem poprzednie rdzenia Atom (Goldmont/Goldmont+) dysponują stosunkowo niską wydajnością. Opierając się na danych Intela, przy użyciu SPEC, Intel ma zamiar zwiększyć średnio o 30% IPC w stosunku do Goldmont Plus. To oznaczałoby, że do większości podstawowych zadań wystarczy układ z rodziny Lakefield.

Porównanie 14 nm Goldmont Plus (to jest standardowe 14 nm, a nie 14+ czy 14 ++) z rdzeniem Tremont 10+ będzie trudne. Teoretycznie 10-nanometrowe układy nowej generacji pozwalają zmieścić więcej na tej samej co wcześniej powierzchni, ale równie dobrze finalne CPU mogą być po prostu mniejsze.

Kolejnym dużym skokiem w mikroarchitekturze Atom wprowadzonym przez Tremonta są preselektory i branch predictory. Intel podaje, że zamiast powtórzyć projekt z Goldmont Plus, dodając np. większą pamięć cache, by zwiększyć możliwości procesora poszedł dużo dalej. Przeszczepiono część rozwiązań z układów Core, konkretnie część preselektorów i branch predictorów pochodzi wprost z projektu rdzenia Sunny Cove. Zmieniono też silnik dekodujący i przede wszystkim, rozszerzono pamięć podręczną. Atomy w końcu doczekały się pamięci L3, ale też pamięć cache L2 przypadająca na jeden rdzeń CPU jest wyraźnie bardziej pojemna. Poszerzono także zestaw instrukcji procesora.

Przyznaję, że z pewną niecierpliwością czekam na efekt finalny, procesory Lakefield. Łącząc w sobie cztery rdzenie Tremont oraz jeden duży rdzeń Sunny Cove (znany np. z Ice Lake), korzystając z iGPU generacji 11, mogą one poważnie namieszać w segmencie ultramobilnym. Nietrudno wyobrazić sobie, że tego typu układy, których wydajność powinna do podstawowej pracy w zupełności wystarczyć, mogą zdominować fragmenty rynku poniżej procesorów Core Y i staną do walki na rynku z coraz lepiej działającymi układami ARM w laptopach.

BRAK KOMENTARZY

Dodaj komentarz

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

Exit mobile version