Chipset MediaTek Dimensity 900 wykonany w technologii 6 nm, ma trafić do smartfonów średniego segmentu. Oferuje całkiem niezłą konfigurację rdzeni i modem 5G.
Topowe układy firmy MediaTek: Dimensity 1200 i Dimensity 1100 mają teraz nowego kuzyna: MediaTek Dimensity 900 – skierowanego do smartfonów średniej półki. Jak sama nazwa wskazuje, MediaTek Dimensity 900 jest ogniwem pośrednim między Dimensity 1000 i 820. Wykorzystuje jednak proces produkcyjny TSMC 6nm, tak samo jak jak Dimensity 1100 i 1200 wprowadzone na początku tego roku.
Nowy układ zawiera dwa rdzenie ARM Cortex-A78 o taktowaniu 2,4 GHz i sześć rdzeni Cortex-A55 o częstotliwości 2,0 GHz. Za wyświetlanie grafiki odpowiada czterordzeniowy procesor graficzny ARM Mali-G68 MC4. Obecność rdzeni Cortex-A78 powinna pomóc w wydajności jednordzeniowej Dimensity 900. SoC obsługuje wyświetlacze o częstotliwości odświeżania do 120 Hz i rozdzielczości FHD +. Producenci OEM mogą również używać układu MEMC z Dimensity 900, umożliwiając konwersję SDR do HDR w czasie rzeczywistym i HDR10 do HDR10 +. SoC obsługuje wyświetlacze o częstotliwości odświeżania do 120 Hz i rozdzielczości FHD +. Producenci OEM mogą również używać układu MEMC z Dimensity 900, umożliwiając konwersję SDR do HDR w czasie rzeczywistym i HDR10 do HDR10 +. Układ obsługuje pamięci pamięci RAM LPDDR5 i pamięci UFS 3.1.
To właśnie ta cecha może nieco zaskakiwać. Topowy Dimensity 1200 obsługuje tylko LPDDR4x RAM, a nowość skierowana jest jednak do niższego segmentu. Jeśli chodzi o łączność, to MediaTek Dimensity 900 obsługuje zarówno autonomiczne, jak i nieautonomiczne sieci 5G, 2CC CA, VoNR i oferuje prędkości pobierania do 2,77 Gbps. Niestety brakuje tu obsługi sieci mmWave. Inne opcje łączności bezprzewodowej obejmują Bluetooth 5.2 i Wi-Fi 6.
