Komisja Europejska zatwierdziła pakiet pomocowy w wysokości 5 mld euro (5,5 mld USD) na wsparcie budowy nowej fabryki chipów TSMC w Dreźnie w Niemczech.
Niemiecka fabryka jest pierwszą inwestycją tajwańskiej firmy w Europie. Dotacja w wysokości 5 mld euro stanowi jak dotąd największy pakiet finansowy, który został przyznany w ramach EU Chips Act.
Nowo powstający obiekt, nazwany ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), jest efektem współpracy pomiędzy TSMC a firmami NXP, Infineon i Bosch. Do TSMC będzie należało 70% udziałów, a do pozostałych przedsiębiorstw po 10%.
Oficjalna ceremonia wbudowania kamienia węgielnego miała miejsce 20 sierpnia. Podczas wydarzenia przewodnicząca Komisji Europejskiej, Ursula von der Leyen, określiła budowę jako “prawdziwą sytuację, w której wygrywają wszystkie strony”. Z kolei kanclerz Niemiec, Olaf Scholz dodał, że zapewnienie Niemcom dostępu do półprzewodników jest „kluczową kwestią” dla rządu tego kraju.
Całkowity koszt projektu ma wynieść ponad 10 mld USD. Uruchomienie zakładu jest planowane na 2027 rok. Ma on produkować 40 000 wafli miesięcznie.
Na początku tego roku Unia Europejska w ramach ustawy przyznała fundusze STMicroelectronics na fabrykę chipów z węglika krzemu we włoskiej Katanii znajdującej się na Sycylii.
