Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Zapraszamy już za:

[wpdevart_countdown text_for_day="Dni" text_for_hour="Godzin" text_for_minut="Minut" text_for_second="Sekund" countdown_end_type="date" font_color="#000000" hide_on_mobile="show" redirect_url="" end_date="21-09-2020 12:00" start_time="1600339301" end_time="0,1,1" action_end_time="hide" content_position="center" top_ditance="10" bottom_distance="10" ][/wpdevart_countdown]

Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Kioxia pracuje nad nośnikami SSD korzystającymi z interfejsu PCIe 5.0 w formie E3.S. Nowe standardy w nośnikach danych zobaczymy zapewne w 2021 roku.

Kioxia America, wcześniej Toshiba Memory America, zapowiedziała nowe nośniki SSD, które są skierowane na rynek dysków SSD dla dużych firm i centrów danych. Kioxia eksperymentuje z nowymi formami, które mają na celu maksymalizację gęstości i wydajności wewnątrz urządzenia, jednocześnie umożliwiając prostszy proces instalacji.

Kioxia jest głęboko przekonana, że ​​czynniki kształtujące formaty EDSFF E3.Short (E3.S) i EDSFF E3.Long (E3.L) to przyszłość pamięci masowej dla serwerów i macierzy typu all-flash, niezależnie od tego, czy znajdują się one w środowisku chmury czy centrum danych. Współczynniki kształtu EDSFF E3.S i E3.L umożliwiają zwiększenie budżetu mocy w porównaniu do konwencjonalnego formatu 2,5 cala. Wspomniane formaty obsługują do 40 W i są gotowe do wykorzystania poziomu wydajności, jaki przyniesie nadchodzący interfejs PCIe 5.0. Dodatkowo dyski są wyposażone w lepszy zestaw do rozpraszania ciepła, który radzi sobie z wysoką temperaturą wytwarzaną przez kontrolery szybkich nośników.

Dzisiaj firma Kioxia ogłosiła opracowanie dysków SSD E3.S, które łączą się z systemem hosta za pomocą standardowego złącza PCIe, podobnie jak popularne dyski SSD NVMe, karty graficzne lub karty interfejsu sieciowego. Zgodnie ze standardem E3.S, dyski mają długość 104,9 mm i szerokość 76 mm i grubość 7,5 mm.

Według producenta, nowe dyski SSD E3.S mogą wykorzystać do ośmiu linii PCIe 4.0. Sam nośnik oparty jest o własne 96-warstwowe układy 3D TAND NAND NLC. Producent pracuje także nad nośnikami korzystającymi z następnej wersji PCIe.

https://itreseller.com.pl/itrnewqualcomm-wprowadza-na-rynek-platforme-snapdragon-wear-4100-uklady-sluzace-do-tworzenia-urzadzen-noszonych-pojawia-sie-takze-w-wersji-plus/

Dodaj komentarz

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

POLECANE

3,272FaniLubię
10,608ObserwującyObserwuj
1,570SubskrybującySubskrybuj

NOWE WYDANIE

POLECANE

NAJNOWSZE