SK Hynix rozpocznie masową produkcję 12-warstwowych chipów HBM3E do końca tego miesiąca, powiedział w środę starszy dyrektor.
Jak podaje Reuters, Justin Kim, prezes i szef działu AI Infra firmy, wygłosił o tym komentarz w trakcie forum branżowego Semicon Taiwan w Tajpej. W lipcu południowokoreańska firma ujawniła plany wysyłki kolejnych wersji chipów HBM – 12-warstwowych HBM3E – począwszy od czwartego kwartału, a HBM4 od drugiej połowy 2025 roku.
W maju dyrektor generalny SK Hynix, Kwak Noh-Jung, powiedział, że jego chipy HBM zostały wyprzedane na ten rok i prawie wyprzedały się na 2025 rok. Istnieje tylko trzech głównych producentów HBM – SK Hynix, Micron i Samsung Electronics.
SK Hynix był głównym dostawcą chipów HBM dla Nvidii i dostarczył chipy HBM3E pod koniec marca klientowi, którego nie chciał ujawnić.
Pamięć o dużej przepustowości (HBM) to typ pamięci dynamicznej o swobodnym dostępie, czyli DRAM, standard po raz pierwszy wyprodukowany w 2013 roku, w którym chipy są układane pionowo w celu zaoszczędzenia miejsca i zmniejszenia zużycia energii. Są to zaawansowane chipy pamięci zdolne do obsługi generatywnej sztucznej inteligencji (AI). Kluczowy komponent jednostek przetwarzania grafiki (GPU) dla AI, pomaga przetwarzać ogromne ilości danych generowanych przez złożone aplikacje.
