Właśnie poznajemy nowe szczegóły dotyczące owoców współpracy SiFive i Intela. Obie firmy ogłosiły, że płyta rozwojowa HiFive Pro P550 jest na dobrej drodze do premiery latem 2023 roku.
HiFive Pro P550 jest napędzany przez SoC “Horse Creek”, który jest czterordzeniową, 64-bitową konstrukcją RISC-V. SoC posiada własną pamięć L2, z 128 KB przydzielonymi każdemu rdzeniowi, podczas gdy łącznie 2 MB pamięci podręcznej L3 jest dzielone pomiędzy wszystkie cztery rdzenie. SoC pracuje z częstotliwością przekraczającą 2GHz, jak podaje Intel. Kolejną ważną rzeczą do zapamiętania jest to, że Pro 550 jest budowany przez Intel Foundry Services w procesie Intel 4 (aka 7 nm w tradycyjnym rozumieniu węzłów procesowych).
“Kiedy po raz pierwszy spojrzeliśmy na tę możliwość z RISC-V, naszą pierwszą myślą było: Postawmy się w roli dewelopera. Czego potrzebują do tworzenia oprogramowania?” powiedział Nikhil Krishna Gopalakrishna, główny inżynier w Intelu. “Rdzeń jest fantastyczny, teraz zbierzmy wokół niego najważniejsze peryferia, aby umożliwić dobry rozwój ekosystemu”.
Jeśli chodzi o samą płytę, to charakteryzuje się ona obudową microATX (244 mm x 244 mm) oraz 16GB pamięci pokładowej DDR5-5600. Na wyposażeniu są także dwa sloty rozszerzeń PCIe 5.0, zintegrowany układ graficzny, 10 GbE oraz osiem portów USB (dwa USB 2.0 i sześć USB 3.0). Są też dwa gniazda rozszerzeń M.2 (2230 i 2280).
“To popchnie rozwój oprogramowania RISC-V na nowe poziomy, nowe wyżyny” – dodał Sam Grove, dyrektor ds. zarządzania produktem w SiFive. “To jest naprawdę dla ludzi budujących oprogramowanie, opakowujących oprogramowanie i dystrybuujących oprogramowanie do reszty ekosystemu”.
Jeśli chodzi o przypadki użycia, Intel przewiduje, że płyta deweloperska HiFive Pro P550 będzie ukierunkowana na rozwój oprogramowania klasy premium, desktopy deweloperskie oraz systemy RISC-V rack. Jednakże, biorąc pod uwagę, że HiFive Pro P550 jest skierowany do społeczności deweloperów, nie ma żadnych informacji na temat cen dla zwykłych użytkowników, którzy chcieliby dostać go w swoje ręce.
Należy pamiętać, że Intel próbował przejąć SiFive w 2021 roku, ale obie firmy nie mogły dojść do porozumienia w sprawie warunków finansowych (podobno 2 miliardy dolarów) lub sposobu integracji tej drugiej z pierwszą. Niemniej jednak Intel szuka sposobów na wyjście poza tradycyjną architekturę x86 stosowaną w swoich procesorach, a RISC-V ma spory potencjał w aplikacjach o niskim poborze mocy.
Patrząc w przyszłość, produkty SiFive z RISC-V następnej generacji obejmują P670 i jego niskoenergetyczny układ towarzyszący, P470, przeznaczony dla “wearables i inteligentnych urządzeń konsumenckich następnej generacji”. P670 będzie zbudowany w 5nm węźle technologicznym i będzie charakteryzował się taktowaniem 3,4GHz+.
