Intel w maju tego roku zaprezentował plany wprowadzenia swoich produktów 7 nm w 2021 r. Teraz kalifornijska firma wzmaga wysiłki na rzecz osiągnięcia tego celu. Od sierpnia zaczęła składać zamówienia na sprzęt i materiały do procesów wytwarzania EUV.
Aktualnie Intel wykorzystuje technologie 14 nm i 10 nm do produkcji układów scalonych dla swoich procesorów. W pierwszym przypadku jest to proces technologiczny sprawdzony i dopracowany przez kilka lat używania. W drugim natomiast nowość, wykorzystywana jedynie w części procesorów 10 generacji (Ice Lake). Rywal Intela, AMD, podobnie jak np. Huawei, Apple czy Qualcomm, korzysta już z procesu technologicznego 7 nm.
https://itreseller.com.pl/itrnewpremiera-procesorow-intel-ice-lake-core-generacji-10-do-laptopow-juz-sa-i-przynosza-mase-nowosci/
Oczywiście błędnym jest porównywanie bezpośrednio tych liczb. Proces produkcyjny układów scalonych jest zdecydowanie zbyt złożony, by sprowadzać go do pojedynczej wartości. Niemniej gdyby Intel zdołał rzeczywiście uruchomić 7 nm EUV w 2021 roku byłaby to dość szybka zmiana. Przejście w ciągu 2 lat z 14 nm do 7 nm EUV to niemały wyczyn.
Tymczasem TSMC spodziewa się, że systemy produkcyjne 7 nm i 7 nm EUV będą w tym roku głównym motorem wzrostu, dzięki silnemu popytowi głównie ze strony sektora łączności. Kluczem jest tu oczywiście proces globalnych wdrożeń 5G. MediaTek, który podobno jest jednym z klientów korzystających z potencjału produkcyjnego 7 nm TSMC, zaprezentował coś, co nazywa pierwszym na świecie SoC sub-6GHz 5G, a produkcja masowa rozpocznie się zgodnie z planem w styczniu 2020.
