Prezes Intela, Pat Gelsinger, ogłosił na Twitterze, że jego firma będzie gospodarzem wydarzenia „Intel Unleashed” już 23 marca. Można założyć, że chodzi o serwerowe CPU Xeon Ice Lake-SP.
Jak napisał na Twitterze dyrektor generalny Intela, w przyszłym tygodniu firma będzie gospodarzem wydarzenia „Intel Unleashed”. Obraz, który widzimy we wpisie pokazuje zdjęcie wafla krzemowego.
Exciting things are happening on 3.23.21! Please join me for a business update and webcast address on the new era of innovation and leadership @Intel. https://t.co/QHyvY4s2jh pic.twitter.com/meuRXcqq74
— Pat Gelsinger (@PGelsinger) March 17, 2021
Wafel krzemowy przedstawiony na zdjęciu składa się z 28 rdzeniowych matryc Ice Lake-SP. Wiemy, że tym razem Intel zaoferuje w swojej rodzinie Xeon 3. generacji układy nawet 40-rdzeniowe i 80-wątkowe, co pozwoli na skuteczniejszą rywalizację z procesorami AMD EPYC. Linia Xeon oparta na architekturze Ice Lake-SP będzie wykorzystywać proces technologiczny 10 nm+. Skąd “plus” w nazwie? Nie jest to 10 nm SuperFin, znany z mobilnych układów Tiger Lake, a po prostu lekka modyfikacja procesu znanego z procesorów Intel Ice Lake – przedstawionych w 2019 roku. Procesory Ice Lake-SP będą wyposażone w architekturę rdzenia Sunny Cove – tę samą co w przypadku mobilnych Ice Lake’ów z 2019 roku.
Na temat Ice Lake-SP dowiedzieliśmy się już nieco przed premierą – zarówno w wyniku przecieków, jak i z materiałów Intela (choćby dotyczących procesu technologicznego). Linia ta będzie, podobnie jak wcześniejsze Xeony, podzielona na grupy: Platinum, Gold i Silver. Najmocniejszym modelem miałby być 40-rdzeniowy Xeon Platinum 8380, taktowany 2,3 GHz. CPU ma mieć TDP wynoszące 270 W. Niższe taktowanie niż w układach konkurencji wcale nie musi oznaczać mniejszej wydajności – przekonamy się o tym już niedługo.
https://itreseller.com.pl/itrnewgoogle-planuje-olbrzymie-inwestycje-w-usa-chociaz-mniejsze-niz-rok-temu-firma-stworzy-okolo-10-000-miejsc-pracy/
