Intel Lakefield oficjalnie. Najciekawsze konstrukcyjnie procesory x86 w tym roku – hybrydowa budowa, warstwowa technologia Foveros 3D. Układy te znajdą zastosowanie w lekkich, mobilnych komputerach 2-w-1.

Intel wprowadził dziś procesory Intel Core z nowej rodziny „Lakefield”. Są to wyjątkowe układy, z kilku przyczyn. To nie tylko pierwsze procesory Intela o hybrydowej budowie, ale także pierwsze, które budowane są podobnie jak współczesne pamięci SSD… warstwowo. 

Intel długo kazał sobie czekać na procesory Lakefield. Pierwsza ich zapowiedź miała miejsce na CES 2019, a więc na początku ubiegłego roku. Poznaliśmy wówczas sporo szczegółów na temat ogólnej koncepcji nowych SoC. Przede wszystkim w oczy rzucało się jedno – Intel poszukuje nowych ścieżek rozwoju dla układów x86. Teraz, kiedy procesory Lakefield zostały oficjalnie zaprezentowane, wiemy, że mogą przynieść kilka interesujących zmian w segmencie ultramobilnych urządzeń z Windows.

Lakefieldy to, póki co, dwa procesory: Intel Core i3-L13G4 oraz  mocniejszy Intel Core i5-L16G7. Ich hybrydowa budowa, nosząca nazwę Inte; Hybrid Technology, polega na połączeniu rdzeni budowanych w dwóch różnych architekturach (wszystkie są jednak x86). Pojedynczy rdzeń Sunny Cove, a więc taki jaki znamy z procesorów Ice Lake, pracuje tu wspólnie razem z czterema rdzeniami Tremont – niezbyt wydajnymi, za to bardzo dobrymi w oszczędzaniu energii.

„Procesory Intel Core z technologią Intel Hybrid Technology są sprawdzianem wizji firmy Intel, zgodnie z którą postęp branży PC będzie odbywać się poprzez projektowanie układów stanowiących unikatowe połączenie architektury i obudowy, tworzonych z myślą o doświadczeniach użytkowników. W połączeniu z pogłębioną współpracą między firmą Intel, a jej partnerami w dziedzinie projektowania, procesory te otwierają szerokie możliwości tworzenia innowacyjnych kategorii urządzeń.”- Chris Walker, wiceprezes firmy Intel i dyrektor generalny działu Mobility Client Platforms.

 

Dlaczego hybrydowa budowa ma znaczenie?

Zapewne wielu użytkowników zauważyło, że coraz częściej to nie bezpośrednia wydajność CPU, a raczej responsywność całego urządzenia oraz jego mobilność są kluczowymi czynnikami wyboru. Poniekąd temu sprzyja pomysł Intela na układy Lakefield. Większość rdzeni tech CPU to jednostki o stosunkowo niskiej wydajności. Jednakże uzupełnia je szybki rdzeń Sunny Cove, a przy tym sam układ wspiera wyjątkowo szybki RAM. To pozwala na elastyczność działania CPU.

Układy Lakefield obsługują także sprzętowe sterowanie rozdzielaniem zadań systemu operacyjnego: ze względu na komunikację w czasie rzeczywistym między procesorem, a jednostką odpowiedzialną za działanie systemu operacyjnego w celu uruchamiania odpowiednich aplikacji na odpowiednich rdzeniach, hybrydowa architektura procesora pozwala na zwiększenie nawet o 24% wydajności w przeliczeniu na 1W i zwiększenie nawet o 12% wydajności jednowątkowej aplikacji, wykonującej intensywne obliczenia na liczbach całkowitych.

Zużycie energii i wydzielanie ciepła tych CPU będzie naprawdę niskie. Intel określił jego TDP na ledwie 7 W. I tak, mówimy o procesorze 5-rdzeniowym.

Warstwy – pamięć 3D NAND lub… jak tort

Intel, o czym często się zapomina, ma także niemałe osiągnięcia w budowie pamięci – chociażby 3D X Point projektowane wspólnie z Micronem. Tymczasem do nowych procesorów Lakefield Intel przemycił jedną koncepcję rodem właśnie ze swoich nowatorskich pamięci – warstwową budowę. Kolejne elementy układu są umieszczone jeden na drugim, co ma kilka istotnych cech. Warstwowa konstrukcja Foveros 3D pozwala na znacznie zmniejszenie powierzchni zajmowanej przez cały układ (zaledwie 12 x 12 x 1 mm). W tym stosie może znajdować się także pamięć DRAM, co pozwala dodatkowo zaoszczędzić miejsce. A to producent finalnego urządzenia może wykorzystać na inne elementy obecne na płycie głównej, co sprawi, że sama płyta finalnie będzie mniejsza. Ergo – więcej miejsca na baterię lub mniejsze urządzenie.

W czym znajdziemy Lakefielda?

Niestety na tę chwilę nie zapowiada się, by urządzenia z Lakefieldami masowo trafiły na rynek. We współpracy z firmą Intel zostały zaprojektowane dwa komputery korzystające z tych SoC. Pierwszym jest Lenovo ThinkPad X1 Fold zaprezentowany podczas targów CES 2020 i mający pojawić się w sprzedaży jeszcze w tym roku. Drugim jest Samsung Galaxy Book S, który już w czerwcu będzie dostępny w wybranych krajach, a który niedawno zagościł u nas jako bohater przecieku:

https://itreseller.com.pl/itrnewsamsung-galaxy-book-s-z-procesorem-intel-lakefield-core-i5-l16g7-pojawil-sie-w-kanadyjskim-sklepie-internetowym-firmy-to-oznacza-ze-premiera-ukladow-lakefield-jest-coraz-blizej/