Intel zakończył rozwój swoich procesów produkcyjnych Intel 18A (klasa 1,8nm) i Intel 20A (klasa 2nm), które będą wykorzystywane do wytwarzania własnych produktów firmy, a także chipów dla klientów jej działu Intel Foundry Services (IFS), donosi UDN.
Wang Rui, prezes i przewodniczący Intel China, powiedział na jednym z wydarzeń, że firma sfinalizowała rozwój procesów produkcyjnych Intel 18A (18 angstroms-class) i Intel 20A (20 angstroms-class). Nie oznacza to, że węzły produkcyjne są gotowe do wykorzystania w produkcji komercyjnej, ale raczej, że Intel określił wszystkie specyfikacje, materiały, wymagania i cele wydajnościowe dla obu technologii.
Technologia wytwarzania 20A firmy Intel będzie opierać się na tranzystorach RibbonFET typu gate-all-around i będzie wykorzystywać dostarczanie energii od strony tylnej tranzystora. Zmniejszanie odstępów między metalami, wprowadzanie zupełnie nowej struktury tranzystorów i jednoczesne dodawanie zasilania od tyłu jest ryzykownym posunięciem, ale oczekuje się, że 20A pozwoli Intelowi przeskoczyć konkurentów firmy – TSMC i Samsung Foundry. Intel planuje rozpocząć korzystanie z tego węzła w pierwszej połowie 2024 roku.
Proces produkcyjny Intela 18A pozwoli na dalsze dopracowanie firmowych technologii RibbonFET i PowerVia, a także na zmniejszenie rozmiarów tranzystorów. Rozwój tego węzła idzie najwyraźniej tak dobrze, że Intel przesunął jego wprowadzenie z 2025 roku na drugą połowę 2024 roku. Intel pierwotnie planował wykorzystać skanery Twinscan EXE firmy ASML z optyką o aperturze numerycznej (NA) 0,55 w węźle 1,8 angstremów, ale ponieważ zdecydował się na wcześniejsze rozpoczęcie korzystania z technologii, będzie musiał polegać na szerokim wykorzystaniu istniejących skanerów Twinscan NXE z optyką 0,33 NA, a także na podwójnym wzorowaniu EUV.
Sama firma oczekuje, że jej technologia wytwarzania w klasie 1,8nm będzie najbardziej zaawansowanym węzłem w branży, gdy wejdzie do produkcji wysokowolumenowej (HVM) w drugiej połowie 2024 roku. Technologie wytwarzania 20A i 18A Intela są opracowywane zarówno dla własnych produktów firmy, jak i dla chipów, które będą produkowane przez IFS dla jej klientów foundry.
“Mamy aktywną pulę zaangażowań z siedmioma z 10 największych klientów foundry w połączeniu z konsekwentnym wzrostem puli, która obejmuje 43 potencjalnych klientów i chipy testowe partnerów ekosystemowych” – powiedział Pat Gelsinger, dyrektor wykonawczy firmy Intel, na niedawnej telekonferencji z analitykami i inwestorami. “Dodatkowo kontynuujemy postępy w pracach nad Intel 18A i udostępniliśmy już inżynieryjne wydanie PDK 0.5 (process design kit) naszym wiodącym klientom i spodziewamy się ostatecznego wydania produkcyjnego w ciągu najbliższych kilku tygodni”.
