Już rok temu, podczas prezentacji układów Ice Lake, byłem nieco zdziwiony: “piekło zamarzło – Intel robi dobre iGPU”. Dziś jednak, na kilka tygodni przed premierą układów Tiger Lake korzystających z architektury graficznej Xe, dowiadujemy się więcej o całej serii układów graficznych Xe.
Intel Xe HPG, ogłoszony podczas Intel Architecture Day 2020 będzie podstawą pierwszej karty graficznej Intela od lat (tak, kiedyś “niebiescy” opracowali kartę i740, ale nie była ona szczególnym sukcesem). O układzie Xe w wersji dla graczy słyszymy co jakiś czas od 2018 roku, ale teraz dowiadujemy się nieco więcej. M.in. , że Intel planuje premierę na 2021 rok, a finalny produkt będzie znacznie silniejszy niż demonstracyjny układ DG1 pokazany na tegorocznym CES.
Intel nieco zmienił plany. Pierwotnie planowano dwie odmiany układów Xe: LP i HP, odpowiednio oznaczające “Low-Power” i “High-Power”. Aktualnie wiemy już, że mówimy nie o dwóch odmianach, a o czterech. Xe LP jest przeznaczony do zintegrowanych rozwiązań graficznych i podstawowych rozwiązań, Xe HP jest przeznaczony do zaawansowanych obliczeń i obciążeń centrów danych, a Xe HPC to w zasadzie wzmocniony Xe HP ukierunkowany na działanie w superkomputerach. Intel Xe HPG będzie natomiast odmianą konsumencką – skierowaną do graczy.
Rozdzielenie linii ma wiele sensu, bowiem Xe HP posiada pamięć typu HBM. Raja Koduri podczas prezentacji żartował, że ma blizny po próbach wprowadzenia na rynek konsumencki dwóch różnych procesorów graficznych z pamięcią HBM. Chodzi oczywiście o Radeona R9 Fury i Radeona RX Vega 64 – opracowane kiedy Koduri wciąż pracował w AMD. Brak sukcesów na rynku konsumenckim był oczywisty – zbyt wysoka cena. Na rynku rozwiązań profesjonalnych ten czynnik nie ma aż takiego znaczenia.
Intel nie podał niestety specyfikacji nowych układów. Nie znamy więc liczby bloków wykonawczych konkretnych GPU. Wiadomo natomiast, że Intel planuje wykorzystać do produkcji Xe HPG zewnętrznego wytwórcę układów scalonych. Oznacza to, że nie będzie musiał wykorzystywać swoich ograniczonych mocy przerobowych dla technologii 10 nm SuperFin do tworzenia procesorów graficznych do gier. Wyglada na to, że TSMC lub Samsung mogą spodziewać się zamówień na 2021 rok. Obie firmy mają opracowany i skutecznie wykorzystywany proces 7 nm, który, co warto zaznaczyć, ma nieco niższą gęstość niż 10 nm Intela pierwszej generacji.
Intel potwierdził, że Xe HPG będzie obsługiwać sprzętowe śledzenie promieni. To istotna informacja, biorąc pod uwagę, że konkurencja stosuje lub za chwilę będzie stosować tę technologię – wliczając w to nawet nowe konsole Sony i Microsoftu.
https://itreseller.com.pl/itrnewintel-architecture-day-2020-uklady-tiger-lake-omowione-wliczajac-w-to-obsluge-nowego-rodzaju-pamieci-i-interfejsu-komunikacyjnego/
