Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Zapraszamy już za:

[wpdevart_countdown text_for_day="Dni" text_for_hour="Godzin" text_for_minut="Minut" text_for_second="Sekund" countdown_end_type="date" font_color="#000000" hide_on_mobile="show" redirect_url="" end_date="21-09-2020 12:00" start_time="1600339301" end_time="0,1,1" action_end_time="hide" content_position="center" top_ditance="10" bottom_distance="10" ][/wpdevart_countdown]

Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Huawei stawia czoła wyzwaniom produkcyjnym chipów AI

Do tej pory Huawei twierdziło, że jego chip AI drugiej generacji Ascend 910B może konkurować z procesorem NVIDIA A100. Miał tym samym pracować nad zastąpieniem firmy NVIDIA, która ma ponad 90% udziału w rynku w Chinach. 

Jednak Huawei stoi obecnie przed poważnymi przeszkodami w zwiększaniu swoich mocy produkcyjnych. Według raportu ChosunBiz referowanego przez TrendForce, chip jest produkowany przez wiodącą chińską odlewnię półprzewodników, SMIC, i znajduje się w masowej produkcji od ponad pół roku, a mimo to stopa wydajności utrzymuje się na poziomie około 20%.

Częste awarie sprzętu poważnie ograniczają możliwości produkcyjne. W raporcie z 27 czerwca stwierdzono, że pomimo trwającej ponad pół roku masowej produkcji, produkcja Ascend 910B przez firmę SMIC w dalszym ciągu stoi przed wyzwaniami, ponieważ cztery na pięć chipów nadal ma wady.

Tymczasem ze względu na zwiększone ograniczenia eksportowe Stanów Zjednoczonych dostawy części sprzętu zostały zakłócone, co spowodowało, że produkcja była znacznie niższa od docelowej.

Początkowo firma SMIC przewidywała roczną produkcję Ascend 910B na poziomie 500 000 sztuk, ale z powodu ciągłych awarii sprzętu cel ten nie został osiągnięty. Obecnie firma SMIC nie jest w stanie wprowadzić nowego sprzętu i musi zmodernizować niskowydajny sprzęt do głębokiego ultrafioletu (DUV), aby zastąpić zaawansowany sprzęt do ekstremalnego ultrafioletu (EUV) do trawienia 7 nm obwodów chipów AI.

Holenderski gigant fotolitograficzny ASML stwierdził, że użycie sprzętu EUV w procesach 7 nm wymaga tylko dziewięciu kroków, podczas gdy użycie sprzętu DUV wymaga 34 kroków. Więcej etapów prowadzi do wyższych kosztów produkcji, wyższych wskaźników defektów i częstszych awarii sprzętu. Ponadto Stany Zjednoczone dodatkowo ograniczyły światowym producentom sprzętu świadczenie usług konserwacyjnych w Chinach.

Źródła branżowe cytowane w tym samym raporcie ujawniają, że w SMIC brakuje inżynierów zajmujących się konserwacją sprzętu do produkcji chipów i zarządzaniem nim, a globalni dostawcy sprzętu wahają się, czy świadczyć usługi dla Chin ze względu na sankcje USA.

Firma SMIC korzysta obecnie ze sprzętu i części zakupionych przed amerykańskimi sankcjami, aby utrzymać linię produkcyjną w procesie technologicznym 7 nm. Według poprzedniego raportu The Information duże firmy technologiczne, takie jak Alibaba, Baidu, ByteDance i Tencent, również otrzymały polecenie ograniczenia wydatków na chipy produkowane za granicą, takie jak NVIDIA.

Dodaj komentarz

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

POLECANE

Exit mobile version